[发明专利]一种自动贴胶带设备在审
| 申请号： | 201910730785.0 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110459490A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 邹龙;余代春;王强 | 申请（专利权）人： | 绵阳伟成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 贺理兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 621000四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自动贴胶带设备，涉及芯片生产技术领域，包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、一对用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构；一对输送机构相互平行的安装于机架，贴胶机构可沿输送机构运输方向滑动的连接于机架且位于输送机构的上方；本发明设计合理，能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带，避免人工投入，粘贴效率高，且粘贴品质优良、平稳。 | ||
| 搜索关键词： | 输送机构 夹具 芯片半成品 贴胶机构 粘贴 芯片生产 粘贴胶带 滑动 间歇性 贴胶带 粘胶 平行 自动化 承载 芯片 运送 运输 | ||
【主权项】：
1.一种自动贴胶带设备，用于对芯片半成品的pin脚贴胶，其特征在于：包括机架(1)、用以承载芯片半成品的夹具(2)、用以可间歇性运送夹具(2)的输送机构(3)和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构(4)；所述输送机构(3)相互平行的安装于所述机架(1)，所述贴胶机构(4)可沿输送机构(3)运输方向移动的连接于机架(1)且位于输送机构(3)的上方。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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