[发明专利]一种自动贴胶带设备在审
申请号: | 201910730785.0 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN110459490A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 邹龙;余代春;王强 | 申请(专利权)人: | 绵阳伟成科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 贺理兴<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 621000四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送机构 夹具 芯片半成品 贴胶机构 粘贴 芯片生产 粘贴胶带 滑动 间歇性 贴胶带 粘胶 平行 自动化 承载 芯片 运送 运输 | ||
本发明提供了一种自动贴胶带设备,涉及芯片生产技术领域,包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、一对用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构;一对输送机构相互平行的安装于机架,贴胶机构可沿输送机构运输方向滑动的连接于机架且位于输送机构的上方;本发明设计合理,能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带,避免人工投入,粘贴效率高,且粘贴品质优良、平稳。
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域,具体而言,涉及一种自动贴胶带设备。
背景技术
半成品芯片的生产多采用模具成型,成型后的半成品芯片连成排板状,需通过切料片设备将相邻半成品芯片分离,以得到单个半成品芯片,从而方便后续工序的加工;而在此过程中容易造成芯片pin脚的弯折等损坏,为了避免pin脚的损坏,在进行切料片操作前,需要交芯片pin脚用胶带粘贴保护起来,现在大都采用人工的方式来粘贴胶带,效率低下且粘贴品质不一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种自动贴胶带设备,其能够自动化的对芯片pin脚进行粘贴胶带,避免人工投入,粘贴效率高,且粘贴品质优良、平稳。
本发明的实施例是这样实现的:
一种自动贴胶带设备,用于对芯片半成品的pin脚贴胶,包括机架、用以承载芯片半成品的夹具、用以可间歇性运送夹具的输送机构和用以对芯片半成品的pin脚粘胶的贴胶机构;所述输送机构相互平行的安装于所述机架,所述贴胶机构可沿输送机构运输方向移动的连接于机架且位于输送机构的上方。
进一步的,所述输送机构包括一对速度相同的皮带轮输送装置,所述夹具同时承接于一对所述皮带轮输送装置,一对皮带轮输送装置至少有一个可移动的安装于所述机架用以实现两皮带轮输送装置的间距调节。进一步的,所述输送机构设有用以防止所述夹具移动的夹紧机构,所述夹紧机构包括一对夹紧块,所述一对夹紧块至少有一个可移动的连接于一个输送机构来实现一对夹紧块的相向或相离运动用以夹紧或放松夹具。
进一步的,还包括挡料机构,所述挡料机构设于输送机构中间,挡料机构包括挡料块和挡料气缸,所述挡料块可沿竖直方向移动的设于机架用以挡住或放开所述夹具,所述挡料气缸安装于所述机架,所述挡料块连接于挡料气缸的输出端连接于挡料块用以带动挡料块移动。
进一步的,所述挡料块设有用以检测所述夹具位置的传感器,所述传感器与所述夹紧机构电连接用以控制夹紧装置的夹紧或放松。
进一步的,所述贴胶机构包括安装板、上胶机构和剪胶机构;
所述安装板固定于所述机架;
所述上胶机构包括用以放置胶带的胶带安装盘和用以粘贴胶带的粘贴机构;所述胶带安装盘和变向辊均安装于所述安装板,所述粘贴机构包括压紧盒、压紧辊和压紧气缸,所述压紧盒设有胶带通道,所述压紧盒的胶带通道的进料口端铰接于安装板,所述压紧辊设于压紧盒出料口端用以使胶带粘贴于芯片半成品;所述压紧气缸铰接于安装板且其输出端铰接于压紧盒用以带动压紧辊向上或向下移动;
所述剪胶机构包括移动气缸、移动板、剪刀和剪切气缸,所述剪刀垂直于所述安装板且正对于压紧辊上移终点位置的胶带,剪刀的一刀片固定于所述移动板,所述剪切气缸固定于移动板且其输出端用以抵压剪刀另一刀片来完成对胶带的剪切,所述移动气缸固定于所述安装板且其输出端连接于移动板用以带动剪刀靠近或远离胶带。
进一步的,所述压紧盒设有吸紧腔,所述吸紧腔设于胶带通道胶带背面一侧,吸紧腔通过若干吸紧孔连通胶带通道用以在吸紧腔负压时吸紧胶带。
进一步的,所述贴胶机构还包括复压辊,所述复压辊设于压紧辊贴胶方向的后方,复压辊通过复压气缸连接于所述安装板用以靠近芯片半成品来再次压紧胶带。
进一步的,所述贴胶机构可沿垂直于输送机构运输方向滑动的连接于机架。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造