[发明专利]PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法有效
| 申请号： | 201910730447.7 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110446352B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 宋改丽;蔡少华;李小冬;周俊杰;朴炫昌 | 申请（专利权）人： | 信泰电子（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;G01B11/00;G01B11/30;G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710119 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及钻针技术领域，尤其涉及一种PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法，包括柄部及与柄部连接的碳化钨刃部，所述碳化钨刃部含有钴金属，其中，所述碳化钨刃部直径为0.2mm，所述碳化钨刃部外层设有若干膜层，所述膜层的材料为氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物，或碳化钛与氮化铝钛的混合物，或碳氮化铝钛。在直径为0.2mm的微钻针上镀设氮化钛、碳化钛、氧化铝、碳氮化钛、氮化铝钛、碳氮化铝钛中的一种或多种组合材料的膜层，增强了钻孔针的刚性，延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 钻孔 工艺 效果 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.PCB电路板钻孔针，包括柄部及与柄部连接的碳化钨刃部，所述碳化钨刃部含有钴金属，其特征在于，所述碳化钨刃部直径为0.2mm，所述碳化钨刃部外层设有若干层膜层，所述膜层的材料为氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物，或碳化钛与氮化铝钛的混合物，或碳氮化铝钛。
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