[发明专利]PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法

说明书

本发明涉及钻针技术领域，尤其涉及一种PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法，包括柄部及与柄部连接的碳化钨刃部，所述碳化钨刃部含有钴金属，其中，所述碳化钨刃部直径为0.2mm，所述碳化钨刃部外层设有若干膜层，所述膜层的材料为氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物，或碳化钛与氮化铝钛的混合物，或碳氮化铝钛。在直径为0.2mm的微钻针上镀设氮化钛、碳化钛、氧化铝、碳氮化钛、氮化铝钛、碳氮化铝钛中的一种或多种组合材料的膜层，增强了钻孔针的刚性，延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。

技术领域

本发明涉及钻针技术领域，尤其是涉及一种PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在PCB板生产时需要用到钻针，直径0.6mm以下称为小钻针，直径0.3mm以下称为微钻针，在对多层电路板进行导电通孔的钻孔作业时，因为加工尺寸要求较为精密的缘故，通常会选用微钻针来进行钻孔加工。

传统的直径0.3mm以上的小钻针一般才涂膜层，而直径0.3mm以下的微钻针一般采用碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成，其表面无膜层，因此，微钻针的寿命一般为钻孔2200次，当微钻针进行钻孔作业达一定数量之后，即会产生钝化而影响切削精度，或是产生磨损及变形的现象，微钻针的使用寿命会直接造成微钻针的消耗性成本增加，而微钻针的消耗性成本增加则会造成多层电路板的制造成本增加。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种CB电路板钻孔针，其为用于多层电路板进行导电通孔的钻孔作业的微钻针，其能够延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。

本发明提供的PCB电路板钻孔针，包括柄部及与柄部连接的碳化钨刃部，所述碳化钨刃部含有钴金属，其特征在于，所述碳化钨刃部直径为0.2mm，所述碳化钨刃部外层设有若干层膜层，所述膜层的材料为氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物，或碳化钛与氮化铝钛的混合物，或碳氮化铝钛。

通过采用上述技术方案，在直径为0.2mm的微钻针上镀设含有氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物的膜层，或含有碳化钛与氮化铝钛的混合物的膜层，或碳氮化铝钛的膜层，增强了钻孔针的刚性，延长使用寿命至传统微钻针的2倍，减小了多层电路板的制造成本。

发明的第二目的在于提供一种PCB电路板钻孔针的钻孔工艺效果检测方法，包括孔位精度检测及孔壁质量检测，所述孔位精度检测通过出孔位偏移量得到，所述孔壁质量检测通过切片检查孔壁质量。

通过采用上述技术方案，在检测时，预先设定钻孔次数，在钻孔达到预设次数后检测孔位精度及孔壁质量，从而对钻孔针的工艺效果进行检测，得到钻孔针的使用寿命是否达标，其工艺简单，且能够直观地检测钻孔针的使用寿命。

在一些实施方式中，通过钻孔机在PCB电路板上加工出指定位置以及指定数量的钻孔，然后通过图像检测装置对所述PCB电路板上的孔位进行孔位精度检测。

通过采用上述技术方案，采用图像检测装置对孔位精度进行检测，操作方便，节约了时间成本和人力成本。

在一些实施方式中，以钻孔目标位置作为靶心设置靶面，靶面相邻靶圈间的距离为1mil，通过图表方式输出PCB电路板上钻孔的靶面图，然后通过图表分析孔位偏差。

通过采用上述技术方案，通过靶面图直观地展示钻孔位置，便于观察初步了解孔位的精确度。

在一些实施方式中，统计每一环靶圈内的钻孔点数，并分别计算分别落入每一环靶圈内的钻孔百分比。