[发明专利]PCB电路板钻孔针及钻孔工艺效果检测方法

权利要求书

1.PCB电路板钻孔针的钻孔工艺效果检测方法，其特征在于，所述PCB电路板钻孔针，包括柄部及与柄部连接的碳化钨刃部，所述碳化钨刃部含有钴金属，其特征在于，所述碳化钨刃部直径为0.2mm，所述碳化钨刃部外层设有若干层膜层，所述膜层的材料为氮化钛、碳化钛、氧化铝与碳氮化钛的混合物，或碳化钛与氮化铝钛的混合物，或碳氮化铝钛，检测方法包括：

孔位精度检测及孔壁质量检测，所述孔位精度检测通过出孔位偏移量得到，所述孔壁质量检测通过切片检查孔壁质量；

孔位精度检测包括：

通过钻孔机在PCB电路板上加工出指定位置以及指定数量的钻孔，然后通过图像检测装置对所述PCB电路板上的孔位进行孔位精度检测；

以钻孔目标位置作为靶心设置靶面，靶面相邻靶圈间的距离为1mil，通过图表方式输出PCB电路板上钻孔的靶面图，然后通过图表分析孔位偏差，包括：

统计每一环靶圈内的钻孔点数，并分别计算分别落入每一环靶圈内的钻孔百分比；

采用多根同一规格的钻孔针分别在不同的PCB电路板重复同一指定位置以及同一指定数量的钻孔作业，统计每一环靶圈内的累计钻孔点数，并分别计算分别落入每一环靶圈内的累计钻孔百分比；

以靶心为原点建立平面坐标系，设定X轴标准上限、X轴标准下限、Y轴标准上限和Y轴标准下限，分别统计X轴平均值和Y轴平均值，以及计算X轴标准差、Y轴标准差，最终得到偏移量平均值、偏移量标准差、偏移量规格上限及偏移量规格下限。

2.根据权利要求1所述的PCB电路板钻孔针的钻孔工艺效果检测方法，其特征在于，孔壁质量检测的方法为：

S1：Drill作业；

S2：镀铜作业；

S3：取样；

S4：热油，检测PCB电路板在热冲击下是否有白斑、起泡及板面或孔内有分层现象。

3.根据权利要求2所述的PCB电路板钻孔针的钻孔工艺效果检测方法，其特征在于，S4的具体步骤为：S41：将PCB电路板取样置于120-150℃的烤箱内烘烤40-80min；

S42：将热油炉炉温调至257-266℃的温度，待温度达到，将PCB电路板取样浸入热油炉中20-21s；

S43：通过显微镜测量孔壁质量。