[发明专利]一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层在审
| 申请号： | 201910726258.2 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110401056A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周海湖 | 申请（专利权）人： | 东莞市合航精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀技术领域，尤指一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，包括电镀于基材表面的基底镀层，基底镀层为用以提高基材耐腐蚀性能的镀镍钨层，镍钨镀层的表面依次电镀有用于改善相邻镀层粘接性的预镀层、用以提高基材耐腐蚀性能及导电性能的第一镀银层、用于改善相邻镀层粘接性的第二镀金层、用于提高基材耐腐蚀性及耐磨性的第三镀铑钌层和用于改善基材焊接性能的第四镀金层。由以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性、抗氧化、导电性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性好，还改善了基材焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 镀层 基材 电镀 电子设备接口 耐腐蚀性能 耐磨性 焊接性能 基底镀层 镀金层 耐腐蚀 粘接性 电镀技术领域 导电性 导电性能 镀层结构 基材表面 基材材料 耐腐蚀性 镍钨镀层 镀银层 抗氧化 预镀层 粘合性 镀镍 钨层 钌层 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，包括电镀于基材表面的基底镀层，其特征在于：所述基底镀层为用以提高基材耐腐蚀性能的镀镍钨层，所述镍钨镀层的表面依次电镀有用于改善相邻镀层粘接性的预镀层、用以提高基材耐腐蚀性能及导电性能的第一镀银层、用于改善相邻镀层粘接性的第二镀金层、用于提高基材耐腐蚀性及耐磨性的第三镀铑钌层和用于改善基材焊接性能的第四镀金层。
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