[发明专利]一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层在审
| 申请号： | 201910726258.2 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110401056A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周海湖 | 申请（专利权）人： | 东莞市合航精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/10;C25D7/00 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀层 基材 电镀 电子设备接口 耐腐蚀性能 耐磨性 焊接性能 基底镀层 镀金层 耐腐蚀 粘接性 电镀技术领域 导电性 导电性能 镀层结构 基材表面 基材材料 耐腐蚀性 镍钨镀层 镀银层 抗氧化 预镀层 粘合性 镀镍 钨层 钌层 | ||
1.一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，包括电镀于基材表面的基底镀层，其特征在于：所述基底镀层为用以提高基材耐腐蚀性能的镀镍钨层，所述镍钨镀层的表面依次电镀有用于改善相邻镀层粘接性的预镀层、用以提高基材耐腐蚀性能及导电性能的第一镀银层、用于改善相邻镀层粘接性的第二镀金层、用于提高基材耐腐蚀性及耐磨性的第三镀铑钌层和用于改善基材焊接性能的第四镀金层。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述镀镍钨层的厚度为0.5至5微米。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述预镀层的厚度为0.025至0.25微米。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述第一镀银层的厚度为0.5至6微米。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述第二镀金层的厚度为0.025至0.5微米。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述第三镀铑钌层的厚度为0.25至4微米。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述第四镀金层的厚度为0.025至0.25微米。
8.根据权利要求1所述的一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，其特征在于：所述预镀层为镀金层或镀银层中的一种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市合航精密科技有限公司，未经东莞市合航精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910726258.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
