[发明专利]一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层

说明书

本发明涉及电镀技术领域，尤指一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，包括电镀于基材表面的基底镀层，基底镀层为用以提高基材耐腐蚀性能的镀镍钨层，镍钨镀层的表面依次电镀有用于改善相邻镀层粘接性的预镀层、用以提高基材耐腐蚀性能及导电性能的第一镀银层、用于改善相邻镀层粘接性的第二镀金层、用于提高基材耐腐蚀性及耐磨性的第三镀铑钌层和用于改善基材焊接性能的第四镀金层。由以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性、抗氧化、导电性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性好，还改善了基材焊接性能。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤指一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层。

背景技术

随着电子产品的普及，电子产品的应用越来越广泛，电子产品在使用过程中，电子接口经常出现插拔，对于插拔频率较高的电子接口，其磨损性较大，磨损的地方容易被氧化和腐蚀，经常出现电接触不良，为了提高耐磨性和抗腐蚀氧化性，目前很多电子接口的端子都电镀有电镀镀层，电镀镀层中一般包含有一层耐磨层和抗氧化腐蚀层，由于镀层的厚度有限，否则厚度过大造成内应力较大，容易脱落；因此端子的耐磨性、抗腐蚀性不够；若镀层的厚度过厚，其导电性能将会降低；除此之外，有些电镀镀层忽略了与基底材料的结合性，电镀之后，电镀镀层与基材材料之间的粘合性较差，导致后期使用时电镀层脱落，严重的话还会影响电子接口与线路板之间的焊接关系而致使电子接口脱落。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，该镀层具有较好的耐磨性、抗氧化、导电性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性和焊接性能较好。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是提供一种用于电子设备接口的耐腐蚀镀层，包括电镀于基材表面的基底镀层，所述基底镀层为用以提高基材耐腐蚀性能的镀镍钨层，所述镍钨镀层的表面依次电镀有用于改善相邻镀层粘接性的预镀层、用以提高基材耐腐蚀性能及导电性能的第一镀银层、用于改善相邻镀层粘接性的第二镀金层、用于提高基材耐腐蚀性及耐磨性的第三镀铑钌层和用于改善基材焊接性能的第四镀金层。

作为一种优选方案，所述镀镍钨层的厚度为0.5至5微米。

作为一种优选方案，所述预镀层的厚度为0.025至0.25微米。

作为一种优选方案，所述第一镀银层的厚度为0.5至6微米。

作为一种优选方案，所述第二镀金层的厚度为0.025至0.5微米。

作为一种优选方案，所述第三镀铑钌层的厚度为0.25至4微米。

作为一种优选方案，所述第四镀金层的厚度为0.025至0.25微米。

作为一种优选方案，所述预镀层为镀金层或镀银层中的一种。

本发明的有益效果在于：

本发明通过电子接口的基材表面上依次电镀有镀镍钨层、预镀层、第一镀银层、第二镀金层、第三镀铑钌层和第四镀金层，以上镀层组合的镀层结构具有较好的耐磨性、抗氧化、导电性以及腐蚀性，并且电镀镀层与基材材料之间的粘合性和焊接性能较好。

其中，由于目前的电子接口一般采用铜材料，采用镀镍钨层作为基底镀层，可以和铜有较好的粘合，提高平整度；其次，镀镍钨层具有耐高温、耐腐蚀性能、抗氧化性，热膨胀系数低，可避免电子接口频繁插拔摩擦带来损伤或变形；另外镀镍钨层可以将电子接口的表面进行整平，提高平整度，增加电子接口表面的美观；而第一镀银层由于其导电性能良好、成本便宜，可以在做电解测试的时候起到缓冲的作用，增加耐腐蚀时间；除此之外，第三镀铑钌层具有高硬度、耐磨损、耐化学腐蚀的特性，用以提高电子接口表面的抗氧化腐蚀性，即使电子接口有部分磨损，仍然避免大面积的氧化或腐蚀，保证电接触性，使产品的镀层耐插拔次数增多，延长电子接口使用寿命，提高镀层使用寿命及充电效率，达到更实用的目的；通过镀镍钨层、第一镀银层与第三镀铑钌层这三个镀层，大大提高了镀层结构的耐腐蚀性能；