[发明专利]集成电路封装溢胶清除设备在审
| 申请号： | 201910725750.8 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN110586535A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B08B5/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾动作；所述胶体清除器用于将集成电路上的溢胶进行清除。本发明通过声波震动马达和电机作为驱动组件驱动清胶头动作，通过两种不同驱动组件刀具均能够在短时间内将胶体进行彻底的清除，并且不会对集成电路造成损坏，在提高了作业效率的同时又能够保障产品的质量等级。 | ||
| 搜索关键词： | 清除器 集成电路 定位组件 固定组件 驱动组件 控制器 底座 集成电路封装 溢胶清除设备 保障产品 声波震动 移动定位 作业效率 工作台 喷雾 清胶 溢胶 封装 马达 刀具 电机 驱动 | ||
【主权项】：
1.集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；/n所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；/n所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；/n所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾动作；/n所述胶体清除器用于将集成电路上的溢胶进行清除。/n
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