[发明专利]集成电路封装溢胶清除设备

说明书

本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾动作；所述胶体清除器用于将集成电路上的溢胶进行清除。本发明通过声波震动马达和电机作为驱动组件驱动清胶头动作，通过两种不同驱动组件刀具均能够在短时间内将胶体进行彻底的清除，并且不会对集成电路造成损坏，在提高了作业效率的同时又能够保障产品的质量等级。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及集成电路封装溢胶清除设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题，产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量，而现有的清胶方式多采用湿式药水浸泡加高压水冲洗来清除溢胶或采用电镀电解加高压水冲洗清除溢胶，但都无法有效的将胶体清除，甚至还具有对集成电路造成损坏的隐患，因此针对集成电路封装溢胶清除技术仍需进一步改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出集成电路封装溢胶清除设备，通过声波震动马达和电机作为驱动组件驱动清胶头动作，通过两种不同驱动组件刀具均能够在短时间内将胶体进行彻底的清除，并且不会对集成电路造成损坏，在提高了作业效率的同时又能够保障产品的质量等级。

本发明提出一种集成电路封装溢胶清除设备，包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；

所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；

所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；

所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾动作；

所述胶体清除器用于将集成电路上的溢胶进行清除。

优选的，所述胶体清除器位于控制器的下端且与控制器固定连接，胶体清除器包括壳体和清胶头，所述清胶头位于壳体的下端并且与壳体可拆卸连接；所述壳体的内部设置有驱动组件，所述清胶头的端部横截面为圆形，其端面上环形分布多个刀具，所述驱动组件驱动多个刀具动作对溢胶进行清除。

优选的，所述驱动组件为声波震动马达，声波震动马达与壳体的内壁缓冲连接，声波震动马达上设有启动按钮，所述启动按钮的按压端穿过壳体延伸至壳体外，所述声波震动马达朝向清胶头的一端连接有凸起，所述清胶头内开设有与凸起相适配的槽体，所述清胶头通过凸起、槽体相配合与壳体可拆卸式固定连接。

优选的，所述清胶头的内部还设置有喷雾罐，喷雾罐的顶部与清胶头的外壁相连通，并且清胶头上对应连通处螺纹连接有密封盖，所述清胶头带有刀具一端的端部设有喷雾通道与喷口，其中喷雾通道与喷雾罐内相连通，喷口处连接有单向电磁阀，所述单向电磁阀与控制器电信号连接。

优选的，所述驱动组件为电机，所述电机与壳体的内壁缓冲连接，电机的动力转轴端连接有驱动轴，驱动轴穿过壳体的端面延伸至壳体外，并且驱动轴的末端设置有花键，所述清胶头内通过轴承转动连接有转轴，所述转轴的一端与刀具固定连接，另一端连接有花键槽，所述清胶头通过花键与花键槽相配合与壳体插接。

优选的，所述定位组件为由一个横梁和两根竖杆组成的龙门架，两根竖杆分别与横梁的两端固定连接，所述控制器套设在横梁上并与横梁滑动配合连接，两根竖杆的内侧均连接有滑块，所述底座的两侧分别开设有供滑块滑动的滑槽，所述龙门架通过滑块与滑槽配合与底座活动连接。