[发明专利]集成电路封装溢胶清除设备

权利要求书

1.集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：包括底座、安装于底座上的工作台、固定组件、定位组件、控制器和胶体清除器；

所述固定组件用于将封装后的集成电路进行固定；

所述定位组件用于实现胶体清除器的移动定位；

所述控制器用于控制胶体清除器执行喷雾动作；

所述胶体清除器用于将集成电路上的溢胶进行清除。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述胶体清除器位于控制器的下端且与控制器固定连接，胶体清除器包括壳体和清胶头，所述清胶头位于壳体的下端并且与壳体可拆卸连接；所述壳体的内部设置有驱动组件，所述清胶头的端部横截面为圆形，其端面上环形分布多个刀具，所述驱动组件驱动多个刀具动作对溢胶进行清除。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述驱动组件为声波震动马达，声波震动马达与壳体的内壁缓冲连接，声波震动马达上设有启动按钮，所述启动按钮的按压端穿过壳体延伸至壳体外，所述声波震动马达朝向清胶头的一端连接有凸起，所述清胶头内开设有与凸起相适配的槽体，所述清胶头通过凸起、槽体相配合与壳体可拆卸式固定连接。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述清胶头的内部还设置有喷雾罐，喷雾罐的顶部与清胶头的外壁相连通，并且清胶头上对应连通处螺纹连接有密封盖，所述清胶头带有刀具一端的端部设有喷雾通道与喷口，其中喷雾通道与喷雾罐内相连通，喷口处连接有单向电磁阀，所述单向电磁阀与控制器电信号连接。

5.根据权利要求2所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述驱动组件为电机，所述电机与壳体的内壁缓冲连接，电机的动力转轴端连接有驱动轴，驱动轴穿过壳体的端面延伸至壳体外，并且驱动轴的末端设置有花键，所述清胶头内通过轴承转动连接有转轴，所述转轴的一端与刀具固定连接，另一端连接有花键槽，所述清胶头通过花键与花键槽相配合与壳体插接。

6.根据权利要求1-5任一所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述定位组件为由一个横梁和两根竖杆组成的龙门架，两根竖杆分别与横梁的两端固定连接，所述控制器套设在横梁上并与横梁滑动配合连接，两根竖杆的内侧均连接有滑块，所述底座的两侧分别开设有供滑块滑动的滑槽，所述龙门架通过滑块与滑槽配合与底座活动连接。

7.根据权利要求1-5任一所述的集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述固定组件固定连接于工作台上，该固定组件为具有一缺口的矩形框，所述矩形框的内侧开设有供集成电路插入的条形缺口，所述矩形框上与缺口相对的框边上螺纹连接有锁紧螺栓，该锁紧螺栓的螺纹端位于条形缺口内。

8.根据权利要求1-5任一所述的检测液态硝酸铵浓度装置的安装结构，其特征在于：所述底座的底端四个角上分别连接有支撑柱。