[发明专利]发光二极管芯片与发光二极管装置有效

专利信息
申请号: 201910717718.5 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN110797444B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 庄东霖;黄逸儒;郭佑祯;兰彦廷;沈志铭;黄靖恩 申请(专利权)人: 新世纪光电股份有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/46
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种发光二极管芯片,包括磊晶叠层、第一、第二电极以及第一反射层。磊晶叠层包括第一型、第二型半导体层与发光层。第一、第二电极分别与第一型、第二型半导体层电性连接。发光层于第一型半导体层的正投影与第一电极于第一型半导体层的正投影错位。第一反射层设置于磊晶叠层、第一、第二电极上。第一反射层于第二型半导体层的正投影与第二电极于第二型半导体层的正投影错位。另,一种发光二极管装置亦被提供。
搜索关键词: 发光二极管 芯片 装置
【主权项】:
1.一种发光二极管芯片,包括:/n磊晶叠层,包括第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层,所述发光层位于所述第一型半导体层与所述第二型半导体层之间;/n第一电极,设置于所述第一型半导体层上,且与所述第一型半导体层电性连接,其中所述发光层于所述第一型半导体层的正投影与所述第一电极于所述第一型半导体层的正投影错位;/n第二电极,设置于所述第二型半导体层上,且与所述第二型半导体层电性连接;以及/n第一反射层,设置于所述磊晶叠层、所述第一电极与所述第二电极上,其中所述第一反射层于所述第二型半导体层的正投影与所述第二电极于所述第二型半导体层的正投影错位。/n
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