[发明专利]发光二极管芯片与发光二极管装置

说明书

本发明提供一种发光二极管芯片，包括磊晶叠层、第一、第二电极以及第一反射层。磊晶叠层包括第一型、第二型半导体层与发光层。第一、第二电极分别与第一型、第二型半导体层电性连接。发光层于第一型半导体层的正投影与第一电极于第一型半导体层的正投影错位。第一反射层设置于磊晶叠层、第一、第二电极上。第一反射层于第二型半导体层的正投影与第二电极于第二型半导体层的正投影错位。另，一种发光二极管装置亦被提供。

技术领域

本发明涉及一种光电元件，尤其涉及一种发光二极管芯片、发光二极管装置与发光二极管模块。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种发光的半导体电子元件，由于具有能量转换效率高、反应时间短、寿命长、体积小、高可靠性等优点，因而被广泛地应用，如交通信号灯、车灯、户外大型显示面板、手机背光源等。目前本领域的技术人员仍在不断地致力提升发光二极管的发光效率与亮度。

发明内容

本发明提供一种发光二极管芯片、发光二极管装置与发光二极管模块，其具有高发光效率。

本发明的一实施例提供一种发光二极管芯片，包括磊晶叠层、第一电极、第二电极以及第一反射层。磊晶叠层包括第一型半导体层、发光层以及第二型半导体层。发光层位于第一型半导体层与第二型半导体层之间。第一电极设置于第一型半导体层上，且与第一型半导体层电性连接。发光层于第一型半导体层的正投影与第一电极于第一型半导体层的正投影错位。第二电极设置于第二型半导体层上，且与第二型半导体层电性连接。第一反射层设置于磊晶叠层、第一电极与第二电极上。第一反射层于第二型半导体层的正投影与第二电极于第二型半导体层的正投影错位。

本发明的一实施例提供一种发光二极管装置，包括上述的发光二极管芯片、第一电极垫以及承载基板。第一电极垫设置于发光二极管芯片的一侧，并与第一电极电性连接。承载基板设置于发光二极管芯片的另一侧，并与第二电极电性连接。承载基板具有相对的第一表面与第二表面。发光二极管芯片与第一电极垫设置于第一表面上。

本发明的一实施例提供一种发光二极管模块，包括上述的发光二极管装置、电路基板、第三电极垫以及第四电极垫。第三电极垫与电路基板电性连接，且第三电极垫与第一电极垫电性连接。第四电极垫与电路基板电性连接，且第四电极垫与第二电极垫电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管芯片还包括第一反射叠层，包括第一绝缘层、第一反射层与第二绝缘层。第一反射层设置于第一绝缘层与第二绝缘层之间。第一绝缘层设置于磊晶叠层、第一电极与第二电极上且具有多个第一通孔。第一反射层设置于第一绝缘层上且具有多个第二通孔。这些第二通孔于第二型半导体层上的正投影与第二电极于第二型半导体层上的正投影重叠。第二绝缘层设置于第一反射层上且具有多个第三通孔。这些第一通孔、这些第二通孔与这些第三通孔暴露出第二电极，且第二通孔于第二型半导体层上的正投影面积大于或等于第一通孔或第三通孔于第二型半导体层上的正投影面积，其中第一通孔及第三通孔于第二型半导体层上的正投影面积相同。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管芯片还包括第一连接金属层。第一连接金属层设置于第二绝缘层上且通过这些第一通孔、这些第二通孔与这些第三通孔以与第二电极电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一反射叠层还包括第二反射层。第二反射层设置于第一反射层上且位于第二绝缘层与第一绝缘层之间。第二反射层具有多个第四通孔，这些第四通孔于第二型半导体层上的正投影重叠于第二电极于第二型半导体层上的正投影，且第四通孔于第二型半导体层上的正投影面积大于或等于第二通孔于第二型半导体层上的正投影面积，或者第四通孔于第二型半导体层上的正投影面积大于或等于第一通孔或第三通孔于第二型半导体层上的正投影面积。这些第一通孔、这些第二通孔、这些第三通孔与这些第四通孔暴露出第二电极。

在本发明的一实施例中，上述的发光二极管芯片还包括第一连接金属层。第一连接金属层设置于第二绝缘层上且通过这些第一通孔、这些第二通孔、这些第三通孔与这些第四通孔并与第二电极电性连接。