[发明专利]兼容SRAM总线的I3C接口电路有效
| 申请号： | 201910703449.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110489361B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 周成龙;杜辉;赵方亮;闫冬;韩志伟 | 申请（专利权）人： | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F13/40;G06F13/42;G11C11/413 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种兼容SRAM总线的I3C接口电路。该I3C接口电路包括：操作层电路，与I3C通讯控制器相连，包括与所述I3C通讯控制器相连的用于实现自定义功能的N个配置寄存器，每一所述配置寄存器对应一寄存器接口，用于与所述I3C通讯控制器进行通信；总线包装层电路，与所述操作层电路上的N个所述配置寄存器相连，并与SRAM总线相连，用于将所述配置寄存器对应的寄存器接口包装成SRAM总线接口，以实现与所述SRAM总线进行通信。该I3C接口电路可将与I3C通讯控制器相连的配置寄存器对应的寄存器接口包装成SRAM总线接口，以实现与SRAM总线相连，简化I3C通讯控制器与宿主系统的连线，提供通用灵活的总线连接方式，从而使得I3C总线设备具有更广泛的兼容性。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 sram 总线 i3c 接口 电路 | ||
【主权项】：
1.一种兼容SRAM总线的I3C接口电路，其特征在于，包括：/n操作层电路，与I3C通讯控制器相连，包括与所述I3C通讯控制器相连的用于实现自定义功能的N个配置寄存器，每一所述配置寄存器对应一寄存器接口，用于与所述I3C通讯控制器进行通信；/n总线包装层电路，与所述操作层电路上的N个所述配置寄存器相连，并与SRAM总线相连，用于将所述配置寄存器对应的寄存器接口包装成SRAM总线接口，以实现与所述SRAM总线进行通信。/n
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