[发明专利]基板清洗装置有效
| 申请号： | 201910703138.0 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN110400767B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 黄陈辰 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基板清洗装置。所述基板清洗装置包括一第一过滤器、一第二过滤器、一排水管路及数个保护阀；排水管路包括一主管、一出水管及数个入水管；第一过滤器包括一第一进水口、一第一出水口及至少一个第一排水口，第二过滤器包括一第二进水口、一第二出水口及至少一个第二排水口；主管上设有一出水孔及数个入水孔；第一进水口接入清洗水，第一出水口连接第二进水口，每一第一排水口通过一入水管连接至其对应的入水孔；第二出水口输出过滤后的清洗水，每一第二排水口通过一入水管连接至其对应的入水孔；出水管的一端连接出水孔，另一端排出废水；每一入水管上均设有一保护阀，通过在入水管上设置保护阀，能够保证清洗水得到有效过滤。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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