[发明专利]介孔填料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 201910702795.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN110467829B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 刘伟;高满;苏光临;陈韬;罗影春;吴世炆;黄世文 申请(专利权)人: 南宁珀源能源材料有限公司
主分类号: C08K3/22 分类号: C08K3/22;C08G73/02;C09C1/36;C09C1/40;C09C1/00;C09C3/10;C09J11/04;C09J163/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 靳浩
地址: 530221 广西壮族自*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种介孔填料。介孔填料为聚苯胺包覆介孔TiO2‑ZrO2/Al2O3填料,其包含的TiO2/ZrO2/Al2O3重量比值为0.71‑3.55:0.34‑1.7﹕100。其通过将TiO2‑ZrO2负载在大孔Al2O3上,形成多孔介孔材料,然后在介孔材料的基础上进行有机包覆,起到很好的骨架作用,解决常规填料有不同程度的沉降和应力集中问题,从而使其韧性和抗冲击强度更好更高。
搜索关键词: 填料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.介孔填料,其特征在于,所述介孔填料为聚苯胺包覆介孔TiO2-ZrO2/Al2O3填料,其包含的TiO2/ZrO2/Al2O3重量比值为0.71-3.55:0.34-1.7﹕100。/n
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