[发明专利]介孔填料及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种介孔填料。介孔填料为聚苯胺包覆介孔TiO₂‑ZrO₂/Al₂O₃填料，其包含的TiO₂/ZrO₂/Al₂O₃重量比值为0.71‑3.55：0.34‑1.7﹕100。其通过将TiO₂‑ZrO₂负载在大孔Al₂O₃上，形成多孔介孔材料，然后在介孔材料的基础上进行有机包覆，起到很好的骨架作用，解决常规填料有不同程度的沉降和应力集中问题，从而使其韧性和抗冲击强度更好更高。

技术领域

本发明涉及粘棒胶用的介孔填料技术领域，更具体地说，本发明涉及一种用于制备硅切片粘棒胶的介孔填料。

背景技术

金刚线硅片切割粘棒胶经过几代的更新，常用的填料大多数是SiO₂粉、钙粉、铝粉、硅微粉等商品化的无机矿化物体系，市场上容易得到，但其性能不能完全满足硅切片工艺用胶水的性能需求，无法解决硅片切割过程的胶水耐候性差、韧性和抗冲击强度低等问题，难以通过目前的填料开发一种适应金刚线薄片化细线化硅切片粘棒胶。因为硅切片工艺越来越薄片化细线化，常规粘棒胶粘由于韧性和抗冲击强度相对较低，前一代CN109880567 A的最大韧性(断裂伸长率)为7.6％)，在薄片化(160-170um)，细线化(50-55um)的工艺要求下造成硅棒切割过程中崩边和掉片率高，生产效率降低，生产成本急剧升高，所以常规胶水已不适应薄片细线化切割工艺的需求；需开发一种能提高胶体固化后的韧性和冲击强度，适用于薄片(160-170um)，细线(50-55um)工艺要求的新型胶水。

目前，在环氧树脂的改性领域上，在文献(王娜等：环氧树脂/纳米TiO₂复合材料的制备与性能研究)公开有一种有机聚苯胺包覆纳米TiO₂作为环氧树脂的填料。虽然王娜的有机聚苯胺包覆纳米TiO₂作为填料在环氧胶领域使用，能够使得复合材料分散均匀，拉伸强度大，不易团聚，界面相容性好，但是无法解决环氧胶的耐候性差，韧性和抗冲击强度问题，而且王娜的是纳米体系，成本高，并且王娜的有机聚苯胺包覆纳米TiO₂目前没见报道有应用到硅切片粘棒胶制备中。

发明内容

本发明的一个目的是解决至少上述缺陷，并提供至少后面将说明的优点。

本发明的另一个目的是提供一种介孔填料，其通过将TiO₂-ZrO₂负载在大孔Al₂O₃上，形成多孔介孔材料，然后在介孔材料的基础上进行有机包覆，起到很好的骨架作用，解决常规填料有不同程度的沉降和应力集中问题，从而使其韧性和抗冲击强度更好更高。

为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，本发明提供一种介孔填料，所述介孔填料为聚苯胺包覆介孔TiO₂-ZrO₂/Al₂O₃填料，其包含的TiO₂/ZrO₂/Al₂O₃重量比值为0.71-3.55：0.34-1.7﹕100。

本发明还提供了一种介孔填料的制备方法，其包括如下步骤：

步骤一、用NH₃.H₂O溶液调节硝酸铝溶液到PH＝9.5-10.2得到铝溶胶，然后加入十二烷基苯磺酸钠溶液和聚乙二醇-20000溶液，搅拌2-3h，自然陈化20-24h后离心分离，105-120℃干燥3-4h，800-890℃焙烧6-8h得扩孔Al₂O₃粉体备用；