[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201910693636.1 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN110776744B | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 水梨友之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/05 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马倩;杨戬 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于，提供与基材的粘接良好、与无机填充剂的适应性良好的加成固化型硅酮树脂组合物和其固化物；以及通过该固化物而进行了密封的高可靠性的半导体装置。本发明的解决手段是加成固化型硅酮树脂组合物，其包含下述(A)~(C)成分，(A)具有至少1个烯基的直链状或支链状有机聚硅氧烷，其具有选自R |
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| 搜索关键词： | 加成 固化 硅酮 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.加成固化型硅酮树脂组合物，其包含下述(A)~(C)成分，/n(A)具有至少1个烯基的直链状或支链状有机聚硅氧烷，其具有选自R
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