[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置

权利要求书

1.加成固化型硅酮树脂组合物，其包含下述(A)～(C)成分，

(A)具有至少1个烯基的直链状或支链状有机聚硅氧烷，其具有至少一种R¹R²SiO_2/2单元和任选的R¹R²₂SiO_1/2单元、以及选自R²'₂SiO_2/2单元、R²'₃SiO_1/2单元、和R²'SiO_3/2单元中的1种以上，R¹R²SiO_2/2单元和R¹R²₂SiO_1/2单元的总计个数相对于全部硅氧烷单元的总计个数为0.001％以上且50％以下，并且所述有机聚硅氧烷不具有SiO_4/2单元，或者以相对于该全部硅氧烷单元的总计SiO_4/2单元个数百分比为5％以下的方式包含SiO_4/2单元；

所述硅氧烷单元中，R¹彼此独立地是羟基或碳原子数1～30的烷氧基，R²彼此独立地是碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基、碳原子数6～12的取代或未取代的芳族烃基、碳原子数2～10的烯基、和选自R¹的选项中的基团，R²'是选自上述R²的选项之中除了R¹的选项之外的基团，R²和R²'之中至少1个为烯基；

(B)具有至少2个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷；(B)成分中的氢甲硅烷基的个数相对于(A)成分中的烯基的总计个数之比达到0.1～4的量；和

(C)催化剂量的氢甲硅烷基化反应催化剂。

2.根据权利要求1所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其相对于(A)成分100质量份，进一步包含10～10,000质量份的(D)下述式(3)所示的网格状有机聚硅氧烷；

(R³₃SiO_1/2)_r(R³₂SiO_2/2)_s(R³SiO_3/2)_t(SiO_4/2)_u (3)

式中，R³彼此独立地是选自碳原子数1～12的取代或未取代的饱和烃基、碳原子数6～12的取代或未取代的芳族烃基、碳原子数2～10的烯基、碳原子数1～10的键合于硅原子的烷氧基和羟基中的基团，前述R³中的至少2个为烯基，r为0～100的整数，s为0～300的整数，t为0～200的整数，u为0～200的整数，1≤t+u≤400，2≤r+s+t+u≤800。

3.根据权利要求1或2任一项所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其中，所述(A)成分为支链状有机聚硅氧烷。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其中，所述(A)成分具有至少1个键合于硅原子的芳族烃基，(A)成分所具有的键合于硅原子的全部取代基的总计个数之中，键合于硅原子的芳族烃基的个数比例为3％以上且90％以下。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的加成固化型硅酮树脂组合物，其中，所述(A)成分不具有键合于硅原子的芳族烃基。