[发明专利]加成固化型硅酮树脂组合物和半导体装置

说明书

本发明的目的在于，提供与基材的粘接良好、与无机填充剂的适应性良好的加成固化型硅酮树脂组合物和其固化物；以及通过该固化物而进行了密封的高可靠性的半导体装置。本发明的解决手段是加成固化型硅酮树脂组合物，其包含下述(A)~(C)成分，(A)具有至少1个烯基的直链状或支链状有机聚硅氧烷，其具有选自R¹R²SiO_2/2单元和R¹R²₂SiO_1/2单元中的1种以上、以及选自R^2'₂SiO_2/2单元、R^2'₃SiO_1/2单元、和R^2'SiO_3/2单元中的1种以上，R¹R²SiO_2/2单元和R¹R²₂SiO_1/2单元的总计个数相对于全部硅氧烷单元的总计个数为0.001%以上且50%以下；(B)具有至少2个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷；(B)成分中的氢甲硅烷基的个数相对于(A)成分中的烯基的总计个数之比达到0.1~4的量；和(C)催化剂量的氢甲硅烷基化反应催化剂。

技术领域

本发明涉及具有加成固化型硅酮树脂组合物、和被将该组合物固化而得到的固化物覆盖的半导体元件的半导体装置。

背景技术

加成固化型硅酮树脂由于耐热、耐光性、快速固化性等优异，因此一直以来被用作用于密封LED等半导体元件的密封材料。例如，日本特开2006-256603号公报中，记载了由PPA等热塑性树脂制作的LED封装中显示出高粘接力的加成固化型硅酮树脂。此外，日本特开2006-93354号公报中，记载了将光半导体元件通过加成固化型硅酮树脂组合物的压缩成型进行密封的方法。

像这样，作为半导体密封材料，广泛而常规使用加成固化型硅酮树脂，但其特性仍不能令人满意。特别地，除了因光半导体装置的ON/OFF而导致的温度变化的内部应力之外还暴露于气温、湿度的变化等外部应力的LED密封材料的情况中，除了耐热、耐光性之外，与半导体装置基材表面的粘接也是重要的，常规的硅酮树脂的低温特性略差，因此存在无法耐受这些应力而发生树脂剥离的问题。

作为用于改善低温特性的一种手段，已知在直链状的硅酮链中具有支链结构是有效的，针对其制造方法进行了多种多样的研究(日本特开2000-351949号公报、日本特开2001-163981号公报、日本特开2002-348377号公报)。然而，在将这样的包含R³SiO_1/2单元[M单元]和RSiO_3/2单元[T单元]的水解性硅烷使用酸催化剂、碱催化剂进行缩合·平衡化的方法中，无法独立控制主链和侧链的链长，因此难以得到期望结构的硅氧烷。

日本特开2016-204426号公报中，记载了包含含有支链长度短的烯基的支链状有机聚硅氧烷的加成固化型硅酮组合物的固化物低温和高温特性良好，温度变化耐性优异，提供具有高可靠性的半导体装置。

此外，加成固化型硅酮树脂通过添加荧光体、白色颜料、无机填充材料而能够赋予附加价值，被用作波长转换层、光散射材料、白色反射材料、高折射率材料、补强材料(日本特开2013-79328号公报、日本专利5844252号)。然而，一般而言，硅酮和金属氧化物等无机填充剂与硅酮的适应性差，如果为了提高反射率而大量填充无机填充材料，则存在粘度增加而作业性变差的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-067677号公报

专利文献2：日本特开2006-93354号公报

专利文献3：日本特开2000-351949号公报