[发明专利]铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件在审
| 申请号： | 201910686639.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110376768A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李金野;刘建国;张志柯;戴双兴 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02F1/03 | 分类号： | G02F1/03;G02F1/035 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件，该封装结构包括管壳，起支撑和保护作用；光波导芯片，其设置在管壳内，光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口；以及缓冲粘结单元，其设置在光波导芯片与管壳之间，起粘结和缓冲管壳与光波导芯片的作用。本发明在铌酸锂光波导芯片与管壳凹槽之间制备了一层苯并环丁烯(BCB)材料，同时作为粘结层和应力缓冲层，提高了铌酸锂调制器的光波导芯片在变温环境下的可靠性，结构简单，效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 光波导芯片 管壳 铌酸锂调制器 封装结构 光电子器件 铌酸锂光波导芯片 苯并环丁烯 应力缓冲层 粘结单元 出光口 入光口 粘结层 变温 冲管 缓冲 粘结 制备 应用 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种调制器的封装结构，包括：管壳，起支撑和保护作用；光波导芯片，其设置在管壳内，光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口；以及缓冲粘结单元，其设置在光波导芯片与管壳之间，起粘结和/或缓冲管壳与光波导芯片的作用。
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