[发明专利]铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件

说明书

一种铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件，该封装结构包括管壳，起支撑和保护作用；光波导芯片，其设置在管壳内，光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口；以及缓冲粘结单元，其设置在光波导芯片与管壳之间，起粘结和缓冲管壳与光波导芯片的作用。本发明在铌酸锂光波导芯片与管壳凹槽之间制备了一层苯并环丁烯(BCB)材料，同时作为粘结层和应力缓冲层，提高了铌酸锂调制器的光波导芯片在变温环境下的可靠性，结构简单，效果好。

技术领域

本公开属于通信领域，更具体地涉及一种铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件。

背景技术

由于铌酸锂晶体具有优异的电光、声光、光弹、非线性、光折边等性能，其在光通信领域应用广泛，是光波导器件中常用的晶体材料。且铌酸锂电光调制器具有高带宽，低驱动电压，可与光纤直接对准耦合等优点，在光纤通信、光纤陀螺等方面有广泛应用。一般铌酸锂波导芯片需要粘结到管壳上，封装管壳一般使用可伐合金，二者热膨胀系数相差较大，用环氧胶直接粘结后在环境温度变化较大时会出现较大的应力，容易裂开；用硅橡胶材料的挥发会影响光传输，从而影响器件的性能和可靠性。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的之一在于提出一种铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件，以期至少部分地解决上述技术问题中的至少之一。

为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供了一种调制器的封装结构，包括：

管壳，起支撑和保护作用；

光波导芯片，其设置在管壳内，光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口；以及

缓冲粘结单元，其设置在光波导芯片与管壳之间，起粘结和/或缓冲管壳与光波导芯片的作用。

作为本发明的另一个方面，还提供了一种光电子器件，内含有如上所述的封装结构。

作为本发明的又一个方面，还提供了如上所述的封装结构或如上所述的光电子器件在通信领域的应用。

基于上述技术方案可知，本发明的铌酸锂调制器的封装结构及应用、光电子器件相对于现有技术至少具有以下优势之一：

1、本公开的结构中在铌酸锂光波导芯片与管壳凹槽之间制备了一层BCB(苯并环丁烯)材料，其平整度、粘结性和延展性能都很好，可以同时作为粘结层和应力缓冲层，提高铌酸锂光波导芯片在变温环境下的可靠性，结构简单，效果好。

2、本公开的结构中调节对准后的光波导芯片两端面和玻璃毛细管光纤端面之间使用折射率匹配的胶来固定，减小了光场散射损耗，提高了耦合效率。

附图说明

图1是本发明一实施例的铌酸锂光波导芯片与金属管壳粘结的主视方向剖面结构示意图；

图2是本发明一实施例的铌酸锂光波导芯片与金属管壳粘结的俯视方向结构示意图。

上图中，附图标记含义如下：

1-光波导芯片；2-第一尾纤保护套管；3-第一保偏玻璃毛细管光纤；4-第二保偏玻璃毛细管光纤；5-管壳；6-凸台；7-盖板；8-BCB粘结缓冲层；9-第二尾纤保护套管；10-凹槽。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明作进一步的详细说明。

本发明公开了一种调制器的封装结构，包括：

管壳，起支撑和保护作用；

光波导芯片，其设置在管壳内，光波导芯片上设有至少一个入光口和至少一个出光口；以及