[发明专利]一种LED发光单元及LED发光单元封装方法在审
| 申请号： | 201910684418.1 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN112310260A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 梁越;申崇渝;李德建 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，所述LED发光单元包括，LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；所述封装材料包覆所述支架；所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合；所述方法包括，将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；利用所述封装材料包覆所述支架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 单元 封装 方法 | ||
【主权项】：
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