[发明专利]一种LED发光单元及LED发光单元封装方法

权利要求书

1.一种LED发光单元，其特征在于，包括：

LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；

所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；

所述封装材料包覆所述支架；

所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合。

2.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述支架具体为：

碗型支架，则所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内。

3.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述发光材料包括：

量子点材料和/或荧光粉材料。

4.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述填充材料包括：

硅胶。

5.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述封装材料包括：

环氧树脂。

6.根据权利要求1～5任意一项所述LED发光单元，其特征在于，还包括：

防水材料，所述防水材料包覆所述封装材料。

7.一种LED发光单元封装方法，其特征在于，包括：

将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；

将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；

利用所述封装材料包覆所述支架。

8.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述支架具体为碗型支架，则所述将LED芯片固定于所述支架包括：

将所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内，并对所述填充材料烘烤固化；

所述填充材料包括硅胶。

9.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述封装材料包括环氧树脂，则所述利用所述封装材料包覆所述支架包括：

利用所述环氧树脂包覆所述支架，并对所述环氧树脂烘烤固化。

10.根据权利要求7所述方法，其特征在于，还包括：

利用防水材料包覆所述封装材料。