[发明专利]一种LED发光单元及LED发光单元封装方法

说明书

本发明公开了一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，所述LED发光单元包括，LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；所述封装材料包覆所述支架；所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合；所述方法包括，将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；利用所述封装材料包覆所述支架。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED发光单元及LED发光单元封装方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是一种极其常见的半导体元器件。目前已经被应用在诸多领域，广为人知。LED的基础技术已经非常成熟完善，但随着科技的进步和需求的提高，LED的前沿技术一直在不断发展。例如有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode,简称OLED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diode，简称QLED)等，都是LED技术领域中的重要发展方向。

为使LED产生理想的发光效果，则在LED发光单元中离不开发光材料的辅助。LED发光单元中常用的发光材料有荧光粉、量子点等。现有技术中，发光材料的多被制作成膜片。例如量子点膜片，即是使用两层PET(PolyethyleneTerephthalate，即聚对苯二甲酸类塑料)材料，将一层量子点材料夹在中间而形成的膜片结构。制作发光材料的膜片结构存在的缺陷在于，制作过程中发光材料的用量较大，而且工艺相对复杂，导致良率和产量较低。

发明内容

本发明提供一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合，进而封装为LED发光单元。

第一方面，本发明提供了一种LED发光单元，包括：

LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；

所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；

所述封装材料包覆所述支架；

所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合。

优选地，所述支架具体为：

碗型支架，则所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内。

优选地，所述发光材料包括：量子点材料和/或荧光粉材料。

优选地，所述填充材料包括：硅胶。

优选地，所述封装材料包括：环氧树脂。

优选地，还包括：防水材料，所述防水材料包覆所述封装材料。

第二方面，本发明提供了一种LED发光单元封装方法，包括：

将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；

将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；

利用所述封装材料包覆所述支架。

优选地，所述支架具体为碗型支架，则所述将LED芯片固定于所述支架包括：将所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内，并对所述填充材料烘烤固化；所述填充材料包括硅胶。

优选地，所述封装材料包括环氧树脂，则所述利用所述封装材料包覆所述支架包括：利用所述环氧树脂包覆所述支架，并对所述环氧树脂烘烤固化。

优选地，还包括：利用防水材料包覆所述封装材料。