[发明专利]配线基板以及配线基板的制造方法在审
| 申请号： | 201910682803.2 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN110785018A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 山崎丰 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 11225 北京金信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 苏萌萌;权太白 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板以及配线基板的制造方法。配线基板(1)的特征在于，以树脂为主成分的基板(2)包含树脂与催化剂(3)混合而成的混合层(4)，金属配线以覆盖混合层(4)的方式被配置，且金属配线与催化剂(3)接触。通过这样的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属配线 配线基板 基板 混合层 紧贴性 树脂 催化剂 覆盖 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板，其特征在于，/n以树脂为主成分的基板包含所述树脂与催化剂混合而成的混合层，/n金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，且所述金属配线与所述催化剂接触。/n
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