[发明专利]配线基板以及配线基板的制造方法

说明书

本发明提供一种提高金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板以及配线基板的制造方法。配线基板(1)的特征在于，以树脂为主成分的基板(2)包含树脂与催化剂(3)混合而成的混合层(4)，金属配线以覆盖混合层(4)的方式被配置，且金属配线与催化剂(3)接触。通过这样的配线基板(1)，从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

技术领域

本发明涉及一种配线基板以及配线基板的制造方法。

背景技术

一直以来，使用各种各样的配线基板。在这种配线基板上，形成有由金属构成的配线即金属配线。

例如，在专利文献1中，公开了一种通过对作为基板的合成树脂的基体照射激光束而进行表面改性并使离子催化剂与实施了该表面改性的部分接触而进行无电解镀敷从而形成金属配线的、作为配线基板的成型电路部件的制造方法。

在专利文献1所公开的成型电路部件的制造方法中，对合成树脂的基体照射激光束而进行表面改性，并使离子催化剂与实施了该表面改性的部分接触。然而，如果仅通过使离子催化剂与实施了表面改性的部分接触而进行施加，则虽说是进行了表面改性但也只不过在合成树脂的基体的表面上施加了离子催化剂而已，从而存在通过实施无电解镀敷所形成的金属配线相对于基体而不具有充分的紧贴性的情况。

专利文献1：日本特开2012-136769号公报

发明内容

用于解决上述课题的本发明的配线基板的特征在于，以树脂为主成分的基板包括所述树脂与催化剂混合而成的混合层，金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，所述金属配线与所述催化剂接触。

附图说明

图1为用于对本发明的实施例1所涉及的配线基板以及配线基板的制造方法进行说明的示意图。

图2为本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

图3为表示本发明的实施例1所涉及的配线基板的制造过程中的激光照射工序后的状态的配线基板的示意图。

图4为用于对本发明的实施例2所涉及的配线基板以及该配线基板的制造方法进行说明的示意图。

图5为本发明的实施例2所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

图6为用于对本发明的实施例3所涉及的配线基板以及该配线基板的制造方法进行说明的示意图。

图7为本发明的实施例3所涉及的配线基板的制造方法的流程图。

图8为表示参考例所涉及的配线基板的制造过程中的激光照射工序后的状态的配线基板的示意图。

具体实施方式

首先，对本发明进行示意性说明。

用于解决上述课题的本发明的第一方式的配线基板的特征在于，以树脂为主成分的基板包含所述树脂与催化剂混合而成的混合层，金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，且所述金属配线与所述催化剂接触。

根据本方式，金属配线与催化剂接触。若采用其他的表现形式，则例如在通过金属镀敷来构成金属配线的情况下，作为金属配线的金属镀层被配置在与树脂和催化剂混合而成的混合层接触而覆盖该混合层的位置上。也就是说，通过在混合层中将树脂与催化剂混合，而使催化剂被树脂覆盖，从而使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂而进行金属镀敷。因此，通过不仅使用被施加在基板的一面上的催化剂，而且还使用与基板的树脂混在一起的状态的催化剂来进行金属镀敷，从而能够提高金属配线相对于基板的紧贴性。

在此，“催化剂”是指，形成金属镀层时进行金属的析出反应时的催化剂。

本发明的第二方式的配线基板的特征在于，在所述第一方式中，在所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分，配置有绝缘性的材料。