[发明专利]配线基板以及配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，其特征在于，

以树脂为主成分的基板包含所述树脂与催化剂混合而成的混合层，

金属配线以覆盖所述混合层的方式被配置，且所述金属配线与所述催化剂接触。

2.如权利要求1所述的配线基板，其特征在于，

在所述基板的一面上的所述金属配线的非形成部分，配置有绝缘性的材料。

3.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

在以树脂为主成分的基板的一面上施加催化剂的催化剂施加工序；

向所述基板隔着所述催化剂而照射激光的第一激光照射工序；

对所述第一激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。

4.如权利要求3所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

在所述催化剂施加工序之前先执行如下的工序，即，在所述基板的一面上施加绝缘性的材料的绝缘性材料施加工序和向所述基板隔着所述绝缘性的材料照射激光的第二激光照射工序，

在所述催化剂施加工序中，对包含所述第二激光照射工序中的激光的照射区域在内的区域施加所述催化剂，

在所述第一激光照射工序中，对所述第二激光照射工序中的激光的照射区域照射激光。

5.如权利要求3或4所述的配线基板的制造方法，其特征在于，

所述第一激光照射工序包括：

使所述催化剂在所述树脂中扩散的扩散工序；

对所述树脂进行烧蚀的烧蚀工序。

6.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

在以树脂为主成分的基板的一面上形成催化剂与所述树脂混合而成的表面层的表面层形成工序；

对所述表面层照射激光的向表面层的第三激光照射工序；

对所述第三激光照射工序中的激光的照射区域进行金属镀敷的金属镀敷工序。