[发明专利]一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法在审

专利信息
申请号: 201910679547.1 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN110446347A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 张天飞 申请(专利权)人: 重庆伟鼎电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402560 重庆市铜梁*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明涉及PCB线路板电镀技术领域,且公开了一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,包括以下步骤:1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度。该PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,通过按照计算公式:PCB线路板受镀面积=PCB线路板表面积+PCB线路板侧面积+PCB线路板孔壁面积减去PCB线路板孔开窗面积,也就是受镀面积S=S1+S2+S3‑S4,计算得出受镀面积,根据该公式得出的受镀面积更加的贴合PCB线路板真实的受镀面积,从而使得在进行电镀工艺的过程中铜厚能够更加的集中分布,更加接近中间值以及远离上下的限度,从而有效的避免了铜厚度较厚或者较薄的风险,且计算得出电镀面积更加的准确使得在设计电流条件时。
搜索关键词: 电镀 电镀技术领域 电镀工艺 电流条件 集中分布 计算公式 精度标尺 减去 开窗 孔壁 贴合 测量
【主权项】:
1.一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,包括以下步骤:1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板表面积S1=PCB线路板板长A×PCB线路板板宽B×2,计算得出结果后记录下来;2)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的厚度,并且记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板侧面积S2=(PCB线路板板长A+PCB线路板板宽B)×PCB线路板板厚T,计算得出结果后记录下来;3)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔洞的直径,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔壁面积S3=∑圆周率π×孔洞直径Di1×孔洞数量Ni,计算得出结果后记录下来;4)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔开窗的直径,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔开窗面积S4=∑0.5×圆周率π×孔开窗直径Di2×孔开窗直径Di2,计算得出结果后记录下来;5)根据前四步所得出的数据结果根据计算公式:PCB线路板受镀面积=PCB线路板表面积+PCB线路板侧面积+PCB线路板孔壁面积减去PCB线路板孔开窗面积,也就是受镀面积S=S1+S2+S3‑S4。
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