[发明专利]一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法

说明书

本发明涉及PCB线路板电镀技术领域，且公开了一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度。该PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，通过按照计算公式：PCB线路板受镀面积＝PCB线路板表面积+PCB线路板侧面积+PCB线路板孔壁面积减去PCB线路板孔开窗面积，也就是受镀面积S＝S1+S2+S3‑S4，计算得出受镀面积，根据该公式得出的受镀面积更加的贴合PCB线路板真实的受镀面积，从而使得在进行电镀工艺的过程中铜厚能够更加的集中分布，更加接近中间值以及远离上下的限度，从而有效的避免了铜厚度较厚或者较薄的风险，且计算得出电镀面积更加的准确使得在设计电流条件时。

技术领域

本发明涉及PCB线路板电镀技术领域，具体为一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法

背景技术

印制电路板(PCB线路板)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同，再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板，我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。

市面上在PCB线路板生产的过程中有一部工序是将PBC线路板的表面电镀上铜，市面上在PCB线路板电镀时，需要计算电流，以满足PCB线路板电镀时的电流要求，但是在计算电流时需要精确的计算受镀面积，从而使得电流参数设定的更加准确，降低物耗成本以及减少返工和报废，但是市面上的PCV线路板电镀受镀的面积的运算过程中并没有计算孔壁和孔开窗面积，从而使得受镀面积计算不准确，导致了需要在铜厚度偏薄时加大电流来满足铜厚度的要求，使得电镀铜厚度分布分散，增大了线路制作的难度、物耗以及加工成本，故此提出一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法来解决上述所提出的问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，具备降低了线路制作的加工难度和加工成本等优点，解决了线路制作的加工难度和加工成本较高的问题。

(二)技术方案

为实现上述降低了线路制作的加工难度和加工成本的目的，本发明提供如下一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法，包括以下步骤：

1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度，并记录下来，记录下来后按照计算公式：PCB线路板表面积S1＝PCB线路板板长A×PCB线路板板宽B×2，计算得出结果后记录下来；

2)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的厚度，并且记录下来，记录下来后按照计算公式：PCB线路板侧面积S2＝(PCB线路板板长A+PCB线路板板宽B)×PCB线路板板厚T，计算得出结果后记录下来；

3)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔洞的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔壁面积S3＝∑圆周率π×孔洞直径Di1×孔洞数量Ni，计算得出结果后记录下来；

4)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔开窗的直径，并记录下来，记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔开窗面积S4＝∑0.5×圆周率π×孔开窗直径Di2×孔开窗直径Di2，计算得出结果后记录下来；