[发明专利]一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法在审
申请号: | 201910679547.1 | 申请日: | 2019-07-26 |
公开(公告)号: | CN110446347A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 张天飞 | 申请(专利权)人: | 重庆伟鼎电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402560 重庆市铜梁*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 电镀技术领域 电镀工艺 电流条件 集中分布 计算公式 精度标尺 减去 开窗 孔壁 贴合 测量 | ||
1.一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的长度和待电镀PCB线路板的宽度,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板表面积S1=PCB线路板板长A×PCB线路板板宽B×2,计算得出结果后记录下来;
2)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板的厚度,并且记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板侧面积S2=(PCB线路板板长A+PCB线路板板宽B)×PCB线路板板厚T,计算得出结果后记录下来;
3)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔洞的直径,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔壁面积S3=∑圆周率π×孔洞直径Di1×孔洞数量Ni,计算得出结果后记录下来;
4)使用高精度标尺测量出待电镀PCB线路板上孔开窗的直径,并记录下来,记录下来后按照计算公式:PCB线路板孔开窗面积S4=∑0.5×圆周率π×孔开窗直径Di2×孔开窗直径Di2,计算得出结果后记录下来;
5)根据前四步所得出的数据结果根据计算公式:PCB线路板受镀面积=PCB线路板表面积+PCB线路板侧面积+PCB线路板孔壁面积减去PCB线路板孔开窗面积,也就是受镀面积S=S1+S2+S3-S4。
2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,所述公式PCB线路板孔壁面积S3=∑圆周率π×孔洞直径Di1×孔洞数量Ni中Di1中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔,若存在不同孔径的孔洞时按照公式PCB线路板孔壁面积S3=∑圆周率π×孔洞直径Di1×孔洞数量Ni+∑圆周率π×孔洞直径Di2×孔洞数量Ni+……来运算。
3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,所述公式PCB线路板孔开窗面积S4=∑0.5×圆周率π×孔开窗直径Di2×孔开窗直径Di2中i1、i2、i3……代表了不同孔径的孔开窗。
4.根据权利要求1所述的一种PCB线路板电镀受镀面积的计算方法,其特征在于,所述在计算受镀面积S时可以使用软件CAM350快速得到电镀面积的结果,首先打开CAM350后运行Macro脚本,导入PCB线路板电镀受镀面积的计算程序,根据测量所得的数据,向软件CAM350中输入PCB线路板板长A、PCB线路板板宽B、PCB线路板板厚T、孔洞直径Di2、孔洞数量Ni和孔开窗直径Di2,运行程序得出电镀面积。
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