[发明专利]导热性片在审
| 申请号： | 201910676633.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110783287A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;仲野武史;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供提高了透光性的导热性片。根据本发明，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：‑0.04≤(np‑nf)≤0.04。根据优选的一实施方式，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性填料 重量份 树脂 导热性片 折射率 树脂层 透光性 优选 | ||
【主权项】：
1.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，/n所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。/n
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