[发明专利]导热性片在审
| 申请号： | 201910676633.7 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110783287A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;仲野武史;家田博基 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热性填料 重量份 树脂 导热性片 折射率 树脂层 透光性 优选 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热性片，其具备含有树脂及导热性填料的树脂层，
所述树脂的折射率np与所述导热性填料的折射率nf满足以下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。
2.根据权利要求1所述的导热性片，其中，所述导热性填料的含量相对于所述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。
3.根据权利要求1或2所述的导热性片，其中，所述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。
4.根据权利要求3所述的导热性片，其中，所述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物，
所述单体A是其均聚物为折射率1.50以上的高折射率聚合物的单体。
5.根据权利要求4所述的导热性片，其中，所述单体A包含选自由芴系(甲基)丙烯酸酯、苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苄酯组成的组中的至少一种。
6.根据权利要求4或5所述的导热性片，其中，所述单体成分总量中所述单体A的比例为50重量％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的导热性片，其中，所述导热性填料包含水合金属化合物。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的导热性片，其中，所述树脂的折射率np为1.49以上且1.65以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的导热性片，其中，所述树脂层为具有粘合性的层。
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