[发明专利]导热性片

说明书

本发明提供提高了透光性的导热性片。根据本发明，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：‑0.04≤(np‑nf)≤0.04。根据优选的一实施方式，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。

技术领域

本发明涉及导热性片。

背景技术

近年来，随着电子器件(例如半导体元件)制品等的高功能化进展，有来自电子器件等的发热量增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性正在增加。基于这样的背景，导热性片例如配置于电子器件制品中的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)等可成为发热体的电子器件与壳体、散热器(heat spreader)等散热体之间，出于将由发热体产生的热有效地传递到散热体的目的而使用。作为导热性片的代表性的构成，可列举出具备导热性填料分散于树脂中的形态的导热层的构成。作为导热性片相关的现有技术文献，可列举出专利文献1。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-176980号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于以往的导热性片，不特别考虑对可见光的透明性。如果能够提高导热性片的透明性(透光性)，则例如在器件构建的工序中，将该导热性片配置在发热体与散热体之间时，变得容易透过导热性片的厚度方向确认导热性片本来应当配置的适当的位置，可发挥器件构建的精度提高、作业效率的提高等有利的效果。

本发明是鉴于该点而作出的，其目的在于，提供提高了透光性的导热性片。

用于解决问题的方案

根据本发明，提供具备含有树脂及导热性填料的树脂层的导热性片。此处，上述树脂与上述导热性填料的折射率差为0.04以下。即，上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。根据所述构成，能够提高导热性片的透过率(透光率)。

根据此处公开的优选的一实施方式的导热性片，上述导热性填料的含量相对于上述树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下。根据具备如下树脂层的导热性片，能适当地兼顾良好的透明性和高的导热性，所述树脂层包含相对于树脂100重量份为50重量份以上且250重量份以下的导热性填料，并且上述树脂的折射率np与上述导热性填料的折射率nf满足如下关系式：-0.04≤(np-nf)≤0.04。

根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述树脂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。根据具备包含所述树脂的树脂层的构成，透光性良好的导热性片容易实现。

根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述丙烯酸类聚合物为包含单体A的单体成分的聚合物，所述单体A是其均聚物为折射率1.50以上的高折射率聚合物的单体。根据所述构成，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能够提高。

根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述单体A包含选自由芴系(甲基)丙烯酸酯、苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸苄酯组成的组中的至少一种。使用所述单体A时，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能够提高。

根据此处公开的优选的又一方式的导热性片，上述单体成分总量中上述单体A的比例为50重量％以上。根据所述构成，变得容易实现上述导热性填料与上述树脂的折射率差小的树脂层，导热性片的透光性能进一步提高。