[发明专利]一种PCB的塞孔方法在审
| 申请号： | 201910676106.6 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110392487A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 何平;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种PCB的塞孔方法，涉及印制电路板制造领域。该塞孔方法包括：按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；冷却后剥离出所述PCB。本发明中，待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 塞孔 油墨 压机 叠合板 叠合 纱网 网版 浸润 印制电路板 加温加压 生产效率 真空环境 真空条件 排出孔 上盖板 下垫板 多块 放入 排出 冷却 剥离 流动 制造 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的塞孔方法，其特征在于，包括：按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；冷却后剥离出所述PCB。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910676106.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：输送轴套及电路板湿制程设备
- 下一篇：高频线路板制造方法
