[发明专利]一种PCB的塞孔方法

说明书

本发明提供一种PCB的塞孔方法，涉及印制电路板制造领域。该塞孔方法包括：按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；冷却后剥离出所述PCB。本发明中，待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种PCB的塞孔方法。

背景技术

在PCB金属化孔内进行树脂塞孔，能够在孔内形成支撑，孔口全部镀上铜，能够提高焊盘接触面积及平整性，增强焊接可靠性。目前业界采用的树脂塞孔方法，一般是在常温常压下，使用塞孔铝片网版通过刮刀将树脂直接丝印到要求树脂塞孔的孔中。在常温常压下，孔内有空气，用来塞孔的树脂本身也有空气，对于一些小而深的孔，操作的过程中容易将空气堵在孔内，出现孔内树脂有气泡的缺陷，在后续烘烤的作业中，气泡或孔内残留的空气受热膨胀，易产生爆孔、破孔、凹陷等严重缺陷。

为了改善孔内气泡问题，业界采用真空塞孔的方法，将PCB放置在真空腔体内进行塞孔，或者在树脂塞孔过程中先对孔进行抽真空再向孔中塞树脂，真空塞孔设备的真空压力有限，需要频繁更换待塞孔的PCB，操作效率低且易出现真空泄漏问题，同时，无法去除树脂中的气泡。

发明内容

本发明的目的在于提出一种PCB的塞孔方法，通过压机在真空高温高压条件下使用油墨对PCB进行塞孔，能够改善孔内气泡问题，使塞孔品质更好。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB的塞孔方法，包括：

按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；

将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；

冷却后剥离出所述PCB。

其中，所述塞孔网版对应于所述PCB的待塞孔的位置开窗。

并且，所述塞孔网版与所述PCB铆合。

进一步的，所述纱网和所述上盖板之间，还包括：至少一层半固化片。

进一步的，所述纱网上还放置有固态油墨。

进一步的，获得叠合板之前，还包括：在所述塞孔网版上涂覆油墨。

其中，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，包括：

将叠合板放入压机内，压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合。

进一步的，冷却后剥离出所述PCB之后，包括：

对所述PCB进行修边；

打磨所述PCB，并做喷砂处理。

其中，所述下垫板包括由下至上叠合的钢板和铝片，钢板与铝片的下层均铺设有牛皮纸；所述上盖板包括由下至上叠合的铝箔和钢板，钢板的上层铺设有牛皮纸。

进一步的，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，还包括：

将多张叠合板放入压机内，于真空环境下同时加温加压。

本发明的有益效果为：

待塞孔的PCB在压机内利用真空条件排出孔内气体，利用高压帮助排出油墨中的气泡，利用高温提高油墨的流动性，PCB上叠合塞孔网版和浸润油墨的纱网，定向引导油墨向孔内流动，可达到良好的塞孔效果；并且压机中可批量完成多块PCB的塞孔操作，有利于提高生产效率。