[发明专利]一种PCB的塞孔方法在审
| 申请号： | 201910676106.6 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN110392487A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 何平;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塞孔 油墨 压机 叠合板 叠合 纱网 网版 浸润 印制电路板 加温加压 生产效率 真空环境 真空条件 排出孔 上盖板 下垫板 多块 放入 排出 冷却 剥离 流动 制造 帮助 | ||
1.一种PCB的塞孔方法，其特征在于，包括：
按顺序由下到上叠合下垫板、待塞孔的PCB、塞孔网版、至少一层浸润油墨的纱网和上盖板，获得叠合板；
将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压；
冷却后剥离出所述PCB。
2.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：所述塞孔网版对应于所述PCB的待塞孔的位置开窗。
3.根据权利要求1或2所述的塞孔方法，其特征在于，获得叠合板之前，还包括：所述塞孔网版与所述PCB铆合。
4.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：所述纱网和所述上盖板之间，还包括：至少一层半固化片。
5.根据权利要求1或4所述的塞孔方法，其特征在于：所述纱网上还放置有固态油墨。
6.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，获得叠合板之前，还包括：在所述塞孔网版上涂覆油墨。
7.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，包括：
将叠合板放入压机内，压机抽真空后，按照压板程序加温加压进行压合。
8.根据权利要求4所述的塞孔方法，其特征在于，冷却后剥离出所述PCB之后，包括：
对所述PCB进行修边；
打磨所述PCB，并做喷砂处理。
9.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于：
所述下垫板包括由下至上叠合的钢板和铝片，钢板与铝片的下层均铺设有牛皮纸；
所述上盖板包括由下至上叠合的铝箔和钢板，钢板的上层铺设有牛皮纸。
10.根据权利要求1所述的塞孔方法，其特征在于，将叠合板放入压机内于真空环境下加温加压，还包括：
将多张叠合板放入压机内，于真空环境下同时加温加压。
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