[发明专利]一种芯片的互连封装方法及互连封装结构在审
| 申请号： | 201910673831.8 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110459509A | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 滕乙超;魏瑀;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 31264 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张媛<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 310000浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面打印导线，且导线分别与基板的电路布线和芯片的焊盘相连，以实现芯片的层间互连。本发明的芯片的互连封装方法和互连封装结构，在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，使得在通孔内打印导线更简单可靠，避免因重力、结合力等因素导致导线的导电性能不稳定，提高了层间互连的可靠性，从而提高了芯片互连封装结构的电性连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 互连 封装 通孔 封装结构 打印 多层 基板 层间互连 夹角处 焊盘 孔壁 导电性能 电路布线 电性连接 柔性电子 结合力 打孔 埋置 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的互连封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：提供一基板(100)，所述基板(100)内埋置有芯片(200)；/nS2：在所述基板(100)上形成通孔(110)，所述通孔(110)使所述芯片(200)的焊盘(210)外露；/nS3：在所述芯片(200)上打印多层阶梯(310)，所述多层阶梯(310)与所述通孔(110)的孔壁接触设置；/nS4：在所述多层阶梯(310)的表面打印导线(320)，所述导线(320)分别与所述基板(100)的电路布线和所述芯片(200)的焊盘(210)相连。/n
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