[发明专利]一种芯片的互连封装方法及互连封装结构

说明书

本发明提供一种芯片的互连封装方法和互连封装结构，适用于柔性电子封装技术。芯片的互连封装方法是：首先将芯片采用内埋置方式封装在基板中，再在基板上打孔得到通孔并暴露芯片的焊盘，然后在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，最后在多层阶梯的表面打印导线，且导线分别与基板的电路布线和芯片的焊盘相连，以实现芯片的层间互连。本发明的芯片的互连封装方法和互连封装结构，在通孔的孔壁与芯片的夹角处打印多层阶梯，使得在通孔内打印导线更简单可靠，避免因重力、结合力等因素导致导线的导电性能不稳定，提高了层间互连的可靠性，从而提高了芯片互连封装结构的电性连接可靠性。

技术领域

本发明涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种芯片的互连封装方法及互连封装结构。

背景技术

柔性电子作为下一代电子革命，被广泛利用于电子通信、医疗以及军事等领域。在现有的柔性电子封装技术中，采用传统通孔金属化工艺和3D、喷墨等打印技术可以得到用于层间互连的芯片的互连封装结构。然而，通过传统通孔金属化工艺得到的封装结构，在弯曲角度达到一定程度时很容易引起通孔内金属剥离、断裂等问题；而通过3D、喷墨等打印技术得到的封装结构，如图1所示，导线30沿通孔11的孔壁直接打印并分别与基板10上的电路布线(图1中未示出)和芯片20的焊盘21相连，这种结构将因为通孔11的孔壁上导线30的重力、结合力等因素会引起在通孔11上的导线30的导电性能不稳定，且在大幅度弯曲的时候，芯片20与基板10的接触点处会产生大量应变而易使导线30断裂、剥离等。

因此，现有的传统通孔金属化工艺和3D、喷墨等打印技术得到的芯片的互连封装结构均存在电性连接可靠性低的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明目的在于提供一种芯片的互连封装方法及互连封装结构，以提高芯片的互连封装结构的电性连接可靠性。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片的互连封装方法，包括以下步骤：

S1：提供一基板，所述基板内埋置有芯片；

S2：在所述基板上形成通孔，所述通孔使所述芯片的焊盘外露；

S3：在所述芯片上打印多层阶梯，所述多层阶梯与所述通孔的孔壁接触设置；

S4：在所述多层阶梯的表面打印导线，所述导线分别与所述基板的电路布线和所述芯片的焊盘相连。

优选地，所述步骤S2包括：采用激光刻蚀在所述基板上形成通孔；所述步骤S3之后，还包括：采用激光刻蚀所述芯片的焊盘表面。

优选地，所述步骤S3包括：采用非导电介质沿所述通孔的孔壁向远离所述芯片的方向打印所述多层阶梯。

优选地，所述多层阶梯环绕所述通孔的孔壁设置，且靠近所述芯片的阶梯尺寸小于所述通孔的孔径尺寸。

优选地，所述多层阶梯的相邻两层阶梯中，靠近所述芯片的为下一层阶梯，远离所述芯片的为上一层阶梯，所述步骤S3包括：在所述芯片上打印所述下一层阶梯，对所述下一层阶梯进行固化处理后，在所述下一层阶梯上打印所述上一层阶梯。

优选地，所述通孔的孔径尺寸至少比所述芯片的焊盘尺寸大20％。

优选地，所述通孔的孔径尺寸大于所述导线线宽的3倍，且所述通孔的深度与孔径之比小于等于3。

优选地，所述多层阶梯的每层阶梯的厚度为1μm～20μm，所述多层阶梯的坡度为30度～70度。

优选地，打印导线的材料中掺杂有金属颗粒，所述金属颗粒的直径为0.1μm～10μm。

优选地，所述导线的线宽为所述芯片的焊盘尺寸的60％～80％。

本发明还提供一种芯片互连封装结构，包括基板和芯片，所述芯片通过上述任一项所述的方法封装于所述基板。