[发明专利]一种芯片的互连封装方法及互连封装结构

权利要求书

1.一种芯片的互连封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：提供一基板(100)，所述基板(100)内埋置有芯片(200)；

S2：在所述基板(100)上形成通孔(110)，所述通孔(110)使所述芯片(200)的焊盘(210)外露；

S3：在所述芯片(200)上打印多层阶梯(310)，所述多层阶梯(310)与所述通孔(110)的孔壁接触设置；

S4：在所述多层阶梯(310)的表面打印导线(320)，所述导线(320)分别与所述基板(100)的电路布线和所述芯片(200)的焊盘(210)相连。

2.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述步骤S2包括：采用激光刻蚀在所述基板(100)上形成通孔(110)；所述步骤S3之后，还包括：采用激光刻蚀所述芯片(200)的焊盘(210)表面。

3.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述步骤S3包括：采用非导电介质沿所述通孔(110)的孔壁向远离所述芯片(200)的方向打印所述多层阶梯(310)。

4.如权利要求3所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述多层阶梯(310)环绕所述通孔(110)的孔壁设置，且靠近所述芯片(200)的阶梯尺寸小于所述通孔(110)的孔径尺寸。

5.如权利要求3所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述多层阶梯(310)的相邻两层阶梯中，靠近所述芯片(200)的为下一层阶梯，远离所述芯片(200)的为上一层阶梯，所述步骤S3包括：

在所述芯片(200)上打印所述下一层阶梯，对所述下一层阶梯进行固化处理后，在所述下一层阶梯上打印所述上一层阶梯。

6.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述通孔(110)的孔径尺寸至少比所述芯片(200)的焊盘(210)尺寸大20％。

7.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述通孔(110)的孔径尺寸大于所述导线(320)线宽的3倍，且所述通孔(110)的深度与孔径之比小于等于3。

8.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述多层阶梯(310)的每层阶梯的厚度为1μm～20μm，所述多层阶梯(310)的坡度为30度～70度。

9.如权利要求1所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，打印导线(320)的材料中掺杂有金属颗粒，所述金属颗粒的直径为0.1μm～10μm。

10.如权利要求1-9任一项所述的芯片的互连封装方法，其特征在于，所述导线(320)的线宽为所述芯片(200)的焊盘(210)尺寸的60％～80％。

11.一种芯片互连封装结构，其特征在于，包括基板(100)和芯片(200)，所述芯片(200)通过权利要求1-10任一项所述的方法封装于所述基板(100)。