[发明专利]一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910671580.X | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110461085B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张涛;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 沪士电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法，包括内层板组件，内层板组件包括若干个内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；内层板组件上设有阶梯槽，独立铜箔和信号层铜箔均位于阶梯槽区下方；内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，通孔的孔壁上设有沉积铜。本发明在进行内层板设计时，在阶梯槽表面向下所对应的内层板上位于需压接或插拔孔的位置设计一个非功能性的独立铜箔，其功能主要跟外层孔环功能一样，起到了增加孔壁上沉积铜与孔壁及孔环的结合，防止在压接或插拔状况下孔壁铜分离导致开路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 阶梯 槽内压接 元器件 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板，其特征在于：包括内层板组件，所述内层板组件包括若干个顺次设置的内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；所述内层板组件上设有阶梯槽，所述独立铜箔和信号层铜箔均位于所述阶梯槽区下方；所述内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，所述通孔的孔壁上设有沉积铜；所述内层板组件两端处的内层板上均制作有外层图形及防焊层。/n
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