[发明专利]一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法，包括内层板组件，内层板组件包括若干个内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；内层板组件上设有阶梯槽，独立铜箔和信号层铜箔均位于阶梯槽区下方；内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，通孔的孔壁上设有沉积铜。本发明在进行内层板设计时，在阶梯槽表面向下所对应的内层板上位于需压接或插拔孔的位置设计一个非功能性的独立铜箔，其功能主要跟外层孔环功能一样，起到了增加孔壁上沉积铜与孔壁及孔环的结合，防止在压接或插拔状况下孔壁铜分离导致开路的问题。

技术领域

本发明属于PCB板制作技术领域，具体涉及一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法。

背景技术

电子信息产品更新换代很快，PCB板厚也会因功能增加需增加其厚度，但由于设备硬件架构的原因，设备之间高度固定，故如要安装原来的元器件，则需在线路板上做成相应的阶梯，在阶梯部位进行元器件的压接插拔。

目前，在阶梯槽内可以实现电镀的通孔的方式有以下二种：

第1种方式：使用深镀铣捞方式，由于铣捞的作业时的应力及产品加工后外层没有孔环，在承受外力的冲击(压接或插拔)的时候，会出现孔内的孔壁铜跟孔壁分离现象，从而导致产品功能性上开路的问题，故无法实现在阶梯槽内进行元器件的压接插拔。此方案目前加工形成的孔一般只用于导通或散热。

第2种方式：在阶梯槽内使用填充物进行压合，压合后使用深度铣捞取出填充物，再进行钻孔电镀铜和电镀锡，然后进行在锡面上进行图形加工(激光或深镀捞)形成外成孔环，此方案的缺点为(1)需要压合前需要增加填充物和钻孔前取出填充物，其需要手动操作阶梯槽位精度差、作业周期长、阶梯槽侧壁有电镀铜等问题。(2)在锡面上进行图形加工(激光或深镀捞)形成外成孔环部分：使用激光时，工作效率低，作业周期长，使用深镀捞时由于深镀捞精度在+/-4mil左右，有捞深和捞浅的问题，同时两次对位，深镀捞出现孔偏位的问题，导致孔环不足的问题。

发明内容

为了解决在深镀铣捞过程中对孔壁铜应力影响，提升电镀铜与孔壁的结合力，同时可以不使用填充物的方法，避免了加工周期长，槽位精度差，捞深捞浅及孔环不足的问题，实现在阶梯槽内压接插拔功能，本发明提供了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法。

为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

第一方面，本发明提供了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板，包括内层板组件，所述内层板组件包括若干个顺次设置的内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；所述内层板组件上设有阶梯槽，所述独立铜箔和信号层铜箔均位于所述阶梯槽区下方；所述内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，所述通孔的孔壁上设有沉积铜；所述内层板组件两端处的内层板上均制作有外层图形及防焊层。

可选地，所述沉积铜的厚度20um。

可选地，所述独立铜箔的尺寸大于或者等于所述通孔的孔径加上8mil。

第二方面，本发明提供了一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，包括：

制作内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层；

按照设定的顺序将各内层板进行压合，形成内层板组件，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔，所述信号层铜箔和独立铜箔均位于需要压接或插拔元器件的阶梯槽区下方；

对所述内层板组件上位于需要压接或插拔元器件的阶梯槽区进行钻孔形成通孔，并在通孔的孔壁上沉积铜；

在位于所述内层板组件两端处的内层板上制作外层图形及防焊层；