[发明专利]一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板，其特征在于：包括内层板组件，所述内层板组件包括若干个顺次设置的内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；所述内层板组件上设有阶梯槽，所述独立铜箔和信号层铜箔均位于所述阶梯槽区下方；所述内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，所述通孔的孔壁上设有沉积铜；所述内层板组件两端处的内层板上均制作有外层图形及防焊层。

2.根据权利要求1所述的可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板，其特征在于：所述沉积铜的厚度20um。

3.根据权利要求1所述的可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板，其特征在于：所述独立铜箔的尺寸大于或者等于所述通孔的孔径加上8mil。

4.一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于，包括：

制作内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层；

按照设定的顺序将各内层板进行压合，形成内层板组件，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔，所述信号层铜箔和独立铜箔均位于需要压接或插拔元器件的阶梯槽区下方；

对所述内层板组件上位于需要压接或插拔元器件的阶梯槽区进行钻孔形成通孔，并在通孔的孔壁上沉积铜；

在位于所述内层板组件两端处的内层板上制作外层图形及防焊层；

钻除所述通孔上位于需要压接或插拔元器件的阶梯槽区部分的沉积铜；

对需要压接或插拔元器件的阶梯槽区进行铣捞，形成一定深度的阶梯槽，完成线路板制作；

所述线路板包括内层板组件，所述内层板组件包括若干个顺次设置的内层板，各内层板上均设有蚀刻有内层图形的图形层，其中，位于图形层中含有信号层铜箔的内层板上方的内层板内设有独立铜箔；所述内层板组件上设有阶梯槽，所述独立铜箔和信号层铜箔均位于所述阶梯槽区下方；所述内层板组件上位于阶梯槽区域下方处还设有若干个贯通式的通孔，所述通孔的孔壁上设有沉积铜；所述内层板组件两端处的内层板上均制作有外层图形及防焊层。

5.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述在通孔的孔壁上沉积铜的具体过程为：

利用化学沉铜和电镀铜的方式在通孔的孔壁上沉积铜。

6.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述沉积铜的厚度20um。

7.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述独立铜箔的尺寸大于或者等于所述通孔的孔径加上8mil。

8.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述按照设定的顺序将各内层板进行压合具体为：

按照设定的顺序使用粘结片和热压机将各内层板压合在一起。

9.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述在位于所述内层板组件两端处的内层板上制作外层图形及防焊层，具体过程为：

使用全板影像或图形电镀影像转移在位于所述内层板组件两端处的内层板上制作出外层图形及进行油墨覆盖形成防焊层。

10.根据权利要求4所述的一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板制作方法，其特征在于：所述对需要压接或插拔元器件的阶梯槽区进行铣捞，形成一定深度的阶梯槽步骤之后还包括：

进行成型、表面处理、功能性测试形成线路板成品。