[发明专利]薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法在审
申请号: | 201910671345.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN110783344A | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 原健吾;大东彻;今井元;菊池哲郎;铃木正彦;西宫节治;上田辉幸;山中昌光 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 11323 北京市隆安律师事务所 | 代理人: | 权鲜枝;刘宁军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法,抑制由第2金属膜的蚀刻引起的缺陷的发生。阵列基板具备:半导体膜;第1绝缘膜,其配置于半导体膜的上层侧;第1金属膜,其配置于第1绝缘膜的上层侧;第2绝缘膜,其配置于第1金属膜的上层侧;第2金属膜,其配置于第2绝缘膜的上层侧;源极配线,其包括第2金属膜;栅极电极,其包括第1金属膜;沟道区域,其包括半导体膜的一部分,以与栅极电极重叠的方式配置;源极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,通过至少在第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到源极配线;漏极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的;及像素电极,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,与漏极区域相连。 | ||
搜索关键词: | 半导体膜 金属膜 绝缘膜 低电阻化 上层 薄膜晶体管基板 漏极区域 源极配线 栅极电极 配置 蚀刻 绝缘膜开口 方式配置 沟道区域 像素电极 源极区域 阵列基板 接触孔 制造 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管基板,其特征在于,具备:/n半导体膜;/n第1绝缘膜,其配置于上述半导体膜的上层侧;/n第1金属膜,其配置于上述第1绝缘膜的上层侧;/n第2绝缘膜,其配置于上述第1金属膜的上层侧;/n第2金属膜,其配置于上述第2绝缘膜的上层侧;/n源极配线,其包括上述第2金属膜;/n栅极电极,其构成薄膜晶体管,包括上述第1金属膜;/n沟道区域,其构成上述薄膜晶体管,包括上述半导体膜的一部分,以与上述栅极电极重叠的方式配置;/n源极区域,其构成上述薄膜晶体管,是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,与上述沟道区域相连,并且通过至少在上述第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到上述源极配线;/n漏极区域,其构成上述薄膜晶体管,是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,从与上述源极区域侧相反的一侧与上述沟道区域相连;以及/n像素电极,其是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,与上述漏极区域相连。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的