[发明专利]薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910671345.2 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN110783344A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 原健吾;大东彻;今井元;菊池哲郎;铃木正彦;西宫节治;上田辉幸;山中昌光 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362
代理公司: 11323 北京市隆安律师事务所 代理人: 权鲜枝;刘宁军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种薄膜晶体管基板和薄膜晶体管基板的制造方法,抑制由第2金属膜的蚀刻引起的缺陷的发生。阵列基板具备:半导体膜;第1绝缘膜,其配置于半导体膜的上层侧;第1金属膜,其配置于第1绝缘膜的上层侧;第2绝缘膜,其配置于第1金属膜的上层侧;第2金属膜,其配置于第2绝缘膜的上层侧;源极配线,其包括第2金属膜;栅极电极,其包括第1金属膜;沟道区域,其包括半导体膜的一部分,以与栅极电极重叠的方式配置;源极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,通过至少在第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到源极配线;漏极区域,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的;及像素电极,其是将半导体膜的一部分低电阻化而成的,与漏极区域相连。
搜索关键词: 半导体膜 金属膜 绝缘膜 低电阻化 上层 薄膜晶体管基板 漏极区域 源极配线 栅极电极 配置 蚀刻 绝缘膜开口 方式配置 沟道区域 像素电极 源极区域 阵列基板 接触孔 制造
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管基板,其特征在于,具备:/n半导体膜;/n第1绝缘膜,其配置于上述半导体膜的上层侧;/n第1金属膜,其配置于上述第1绝缘膜的上层侧;/n第2绝缘膜,其配置于上述第1金属膜的上层侧;/n第2金属膜,其配置于上述第2绝缘膜的上层侧;/n源极配线,其包括上述第2金属膜;/n栅极电极,其构成薄膜晶体管,包括上述第1金属膜;/n沟道区域,其构成上述薄膜晶体管,包括上述半导体膜的一部分,以与上述栅极电极重叠的方式配置;/n源极区域,其构成上述薄膜晶体管,是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,与上述沟道区域相连,并且通过至少在上述第2绝缘膜开口形成的接触孔连接到上述源极配线;/n漏极区域,其构成上述薄膜晶体管,是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,从与上述源极区域侧相反的一侧与上述沟道区域相连;以及/n像素电极,其是将上述半导体膜的一部分低电阻化而成的,与上述漏极区域相连。/n
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