[发明专利]电镀孔铜装置

摘要

本发明提供了一种电镀孔铜装置。该电镀孔铜装置通过设置喷液管，并在喷液管和阴极之间设置遮板，遮板与喷液管存在重叠区域，利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流‑电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应，这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面，保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。

主权项

1.一种电镀孔铜装置，包括电镀槽及设置于所述电镀槽内的阳极和阴极，其特征在于，还包括，喷液管，设置于所述阳极和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述喷液管的延伸方向与所述阴极的延伸方向一致且两者相对设置，沿所述喷液管的延伸方向上，在所述喷液管上间隔设置若干喷嘴，以朝向所述阴极表面喷射电镀液；遮板，设置于所述喷液管和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述遮板与所述喷液管存在重叠区域，位于所述重叠区域的所述遮板的板面上设置开窗区，所述开窗区与位于所述重叠区域的所述喷液管上的喷嘴相对应，以使所述喷嘴喷射的电镀液经所述开窗区喷射于所述阴极表面。