[发明专利]电镀孔铜装置

说明书

本发明提供了一种电镀孔铜装置。该电镀孔铜装置通过设置喷液管，并在喷液管和阴极之间设置遮板，遮板与喷液管存在重叠区域，利用遮板来遮挡阳极或阴极(也即待镀铜的制品)以减弱电流‑电位对尖端的作用，来达到均衡高电位和低电位区镀的面铜厚度；同时在位于重叠区域的遮板的板面上设置开窗区，并使开窗区与位于重叠区域的喷液管上的喷嘴相对应，这样设置能使喷嘴喷射的电镀液经开窗区喷射于阴极表面，保证喷嘴喷出的电镀液不被遮蔽板遮挡，电镀液能均能喷射到制品表面并进行有效交换，最终提高了孔铜厚度均匀性。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种电镀孔铜装置。

背景技术

柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，是重要的电子部件，是电子元器件的载体，是电子元器件电路连接的载体。作为信息产业的一个不可缺少的重要支柱，随着信息产业的高速发展，高精密度细线路成为主流趋势。

要制作出高精密度细线路的产品，则对线路板的铜层厚度均匀性要求要高，对于双面板和多层板等来说，这就对电镀生产中镀面铜厚度及镀面铜均匀性有更高的要求，目前在实际操作过程中，双面板或多层板的孔铜厚度均匀性较难控制。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于现有孔铜厚度均匀性差的缺陷，进而提供一种电镀孔铜装置。

本发明所提供的电镀孔铜装置，包括电镀槽及设置于所述电镀槽内的阳极和阴极，还包括，

喷液管，设置于所述阳极和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述喷液管的延伸方向与所述阴极的延伸方向一致且两者相对设置，沿所述喷液管的延伸方向上，在所述喷液管上间隔设置若干喷嘴，以朝向所述阴极表面喷射电镀液；

遮板，设置于所述喷液管和阴极之间，且位于所述电镀槽内，所述遮板与所述喷液管存在重叠区域，位于所述重叠区域的所述遮板的板面上设置开窗区，所述开窗区与位于所述重叠区域的所述喷液管上的喷嘴相对应，以使所述喷嘴喷射的电镀液经所述开窗区喷射于所述阴极表面。

进一步地，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，相邻喷嘴间的间距变小。

进一步地，所述喷液管的一端为进液端，相对端为封闭端，沿所述进液端至所述封闭端的方向上，前一个喷嘴的开口面积大于后一个喷嘴的开口面积。

进一步地，所述喷液管上所有喷嘴的开口面积之和不大于所述喷液管的横截面积。

进一步地，沿所述喷液管的延伸方向上，所述遮板依次包括第一遮挡区、非遮挡区和第二遮挡区，所述第一遮挡区和第二遮挡区位于所述重叠区域，所述第一遮挡区靠近所述阳极的一端，所述第二遮挡区靠近所述阳极的相对端。

进一步地，所述开窗区分别开设于所述第一遮挡区和所述第二遮挡区，所述开窗区为凹槽或开孔。

进一步地，所述喷液管靠近所述阳极且远离所述阴极设置；

所述阳极靠近所述电镀槽的内壁设置，所述阴极靠近所述电镀槽的中轴线设置。

进一步地，所述喷液管的进液端靠近所述电镀槽的槽底设置，所述喷液管的封闭端靠近所述电镀槽的槽顶设置；

所述喷液管的进液端外连进液管。

进一步地，所述阳极、喷液管、遮板和阴极均垂直于所述电镀槽的槽底设置；

所述进液管与所述喷液管垂直设置。

进一步地，所述喷液管为两个，分别为第一喷液管和第二喷液管；

所述阳极为两个，分别为第一阳极和第二阳极；

所述遮板为两个，分别为第一遮板和第二遮板；