[发明专利]一种具有调节功能的芯片拾取系统有效
| 申请号: | 201910665403.0 | 申请日: | 2019-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN110349896B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 王树东 | 申请(专利权)人: | 深圳市律远汇智科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种具有调节功能的芯片拾取系统,包括芯片拾取装置,所述芯片拾取机包括顶板、拾取机构、保持带、顶起机构、调节机构和两个支架,所述拾取机构包括滑动组件、第一气缸、连接块、拾取盒、盒盖和转动组件,所述调节机构包括平移组件和两个固定组件,所述平移组件包括第一电机、齿轮、齿条和限位单元,所述固定组件包括第四电机、丝杆、移动条、固定板和压块,该具有调节功能的芯片拾取系统,通过拾取机构拾拾取芯片,可防止芯片在拾取过程中受损或沾染灰尘,不仅如此,通过调节机构固定保持带并调节保持带的松紧度,提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 调节 功能 芯片 拾取 系统 | ||
【主权项】:
1.一种具有调节功能的操作便捷的芯片拾取系统,包括芯片拾取装置,其特征在于,所述芯片拾取装置包括顶板(1)、拾取机构、保持带(3)、顶起机构、调节机构和两个支架(2),两个支架(2)分别固定在顶板(1)的下方的两侧,所述调节机构和保持带(3)均设置在两个支架(2)之间,所述拾取机构位于顶板(1)的下方,所述顶起机构位于保持带(3)的下方,两个支架(2)中,其中一个支架(2)上设有操作面板(4),所述操作面板(4)内设有天线和PLC;所述拾取机构包括滑动组件、第一气缸(10)、连接块(11)、拾取盒(12)、盒盖(13)和转动组件,所述滑动组件设置在顶板(1)的下方,所述滑动组件与第一气缸(10)的缸体连接,所述第一气缸(10)向下设置,所述第一气缸(10)的气杆与连接块(11)固定连接,所述拾取盒(12)固定在连接块(11)的下方,所述盒盖(13)与拾取盒(12)的一侧的上方铰接,所述拾取盒(12)的靠近盒盖(13)的一侧设有开口,所述转动组件设置在盒盖(13)的上方,所述第一气缸(10)与PLC电连接;所述调节机构包括平移组件和两个固定组件,所述平移组件与两个支架(2)中的其中一个支架(2)连接,两个固定组件分别与平移组件和另一个支架(2)连接,所述平移组件包括第一电机(17)、齿轮(18)、齿条(19)和限位单元,所述第一电机(17)固定在支架(2)上,所述第一电机(17)与齿轮(18)传动连接,所述齿条(19)位于齿轮(18)的上方,所述齿轮(18)与齿条(19)啮合,所述限位单元设置在平移组件的上方,所述第一电机(17)与PLC电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市律远汇智科技有限公司,未经深圳市律远汇智科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910665403.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种利用气缸移动的机构及晶圆传输系统
- 下一篇:芯片转移装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





