[发明专利]一种具有调节功能的芯片拾取系统有效
| 申请号: | 201910665403.0 | 申请日: | 2019-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN110349896B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
| 发明(设计)人: | 王树东 | 申请(专利权)人: | 深圳市律远汇智科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 调节 功能 芯片 拾取 系统 | ||
本发明涉及一种具有调节功能的芯片拾取系统,包括芯片拾取装置,所述芯片拾取机包括顶板、拾取机构、保持带、顶起机构、调节机构和两个支架,所述拾取机构包括滑动组件、第一气缸、连接块、拾取盒、盒盖和转动组件,所述调节机构包括平移组件和两个固定组件,所述平移组件包括第一电机、齿轮、齿条和限位单元,所述固定组件包括第四电机、丝杆、移动条、固定板和压块,该具有调节功能的芯片拾取系统,通过拾取机构拾拾取芯片,可防止芯片在拾取过程中受损或沾染灰尘,不仅如此,通过调节机构固定保持带并调节保持带的松紧度,提高了实用性。
技术领域
本发明涉及芯片拾取设备领域,特别涉及一种具有调节功能的芯片拾取系统。
背景技术
半导体芯片是由不同尺寸的晶片被切断成所定大小得到的,为了防止被切断的半导体芯片变得零乱,晶片在背面粘接具有粘接性的保持带,由晶片切断装置等从表面切断晶片,此时,粘接在背面的保持带虽然被切入一部分,但没有被切断,以此保持各半导体芯片的状态,接着,芯片拾取机从保持带上拾取被切断的各半导体芯片,拾取过程中,芯片首先从晶圆上被顶起,随后通过吸嘴吸附芯片表面,实现剥离并转移。
现有芯片拾取机在用吸嘴吸附芯片时,需要严格控制吸嘴的吸力,以防芯片在拾取过程中掉落或损坏,比较麻烦,而且在此过程中,芯片容易沾染灰尘,不仅如此,现有的芯片拾取机在拾取芯片前,需要先固定好保持带,此时保持带应该被尽量拉平,以防芯片集中到一处,但在拾取过程中,保持带又不能太紧,否则顶针难以顶起芯片,而现有的芯片拾取机难以调整保持带的松紧度,降低了实用性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有调节功能的芯片拾取系统。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有调节功能的芯片拾取系统,包括芯片拾取装置,所述芯片拾取装置包括顶板、拾取机构、保持带、顶起机构、调节机构和两个支架,两个支架分别固定在顶板的下方的两侧,所述调节机构和保持带均设置在两个支架之间,所述拾取机构位于顶板的下方,所述顶起机构位于保持带的下方,两个支架中,其中一个支架上设有操作面板,所述操作面板内设有天线和PLC;
所述拾取机构包括滑动组件、第一气缸、连接块、拾取盒、盒盖和转动组件,所述滑动组件设置在顶板的下方,所述滑动组件与第一气缸的缸体连接,所述第一气缸向下设置,所述第一气缸的气杆与连接块固定连接,所述拾取盒固定在连接块的下方,所述盒盖与拾取盒的一侧的上方铰接,所述拾取盒的靠近盒盖的一侧设有开口,所述转动组件设置在盒盖的上方,所述第一气缸与PLC电连接;
所述调节机构包括平移组件和两个固定组件,所述平移组件与两个支架中的其中一个支架连接,两个固定组件分别与平移组件和另一个支架连接,所述平移组件包括第一电机、齿轮、齿条和限位单元,所述第一电机固定在支架上,所述第一电机与齿轮传动连接,所述齿条位于齿轮的上方,所述齿轮与齿条啮合,所述限位单元设置在平移组件的上方,所述第一电机与PLC电连接。
作为优选,为了带动第一气缸平移,所述滑动组件包括滑轨、滚轮、第二电机和滑动单元,所述滑轨固定在顶板的下方,所述滚轮与滑轨滑动连接,所述第二电机与滚轮传动连接,所述滑动单元位于第二电机的远离滚轮的一侧,所述滑动单元与第一气缸的缸体连接。
作为优选,为了限制第二电机的移动方向,所述滑动单元包括滑环和滑杆,所述滑杆的两端分别固定在两个支架上,所述滑环套设在滑杆上,所述第一气缸的缸体固定在滑环的下方,所述滑环与第二电机固定连接。
作为优选,为了驱动盒盖开启或关闭,所述转动组件包括第三电机、转杆和连杆,所述第三电机固定在连接块的靠近盒盖的一侧,所述第三电机与转杆的一端传动连接,所述转杆的另一端通过连杆与盒盖铰接,所述第三电机与PLC电连接。
作为优选,为了限制齿条移动的方向和距离,所述限位单元包括限位杆、套管和限位板,所述限位板通过限位杆固定在支架上,所述限位杆与齿条平行设置,所述套管套设在限位杆上,所述套管与靠近移动组件的固定组件连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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