[发明专利]膜上芯片封装件

摘要

本发明公开一种膜上芯片封装件，包含芯片和柔性膜。芯片包含安置在芯片上的凸块并且安装在柔性膜上。柔性膜包含第一通孔、第二通孔、上引线以及下引线。第一通孔和第二通孔穿过柔性膜并且分别布置在参考线的两个相对侧上。更接近于芯片的第一侧的第一通孔中的一个与第二通孔中的一个之间的距离长于更远离第一侧的第一通孔中的另一个与第二通孔中的另一个的之间的距离。上引线安置在连接在通孔与凸块之间的该柔性膜的上表面上。下引线安置在该柔性膜的下表面上并且连接到通孔。

主权项

1.一种膜上芯片封装件，其特征在于，包括：/n芯片，包括安置在所述芯片的有源表面上的多个凸块；以及/n柔性膜，其中所述芯片经由所述有源表面安装在所述柔性膜上，且所述柔性膜包括：/n多个第一通孔，穿过所述柔性膜；/n多个第二通孔，穿过所述柔性膜，其中所述第一通孔和所述第二通孔分别布置在参考线的相对的第一侧及第二侧，其中更接近于所述芯片的第一侧的所述多个第一通孔中的一个与所述多个第二通孔中的一个之间的距离长于更远离所述芯片的所述第一侧的所述多个第一通孔中的另一个与所述多个第二通孔中的另一个之间的距离；/n多个上引线，安置在连接在所述第一通孔与所述多个凸块之间和所述第二通孔与所述多个凸块之间的该柔性膜的上表面上；以及/n多个下引线，安置在该柔性膜的下表面上，连接到所述第一通孔和所述第二通孔，并且朝着所述芯片的所述第一侧或相对于所述芯片的所述第一侧的所述芯片的第二侧延伸。/n