[发明专利]膜上芯片封装件

说明书

本发明公开一种膜上芯片封装件，包含芯片和柔性膜。芯片包含安置在芯片上的凸块并且安装在柔性膜上。柔性膜包含第一通孔、第二通孔、上引线以及下引线。第一通孔和第二通孔穿过柔性膜并且分别布置在参考线的两个相对侧上。更接近于芯片的第一侧的第一通孔中的一个与第二通孔中的一个之间的距离长于更远离第一侧的第一通孔中的另一个与第二通孔中的另一个的之间的距离。上引线安置在连接在通孔与凸块之间的该柔性膜的上表面上。下引线安置在该柔性膜的下表面上并且连接到通孔。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装件。更具体地说，本发明涉及一种膜上芯片封装件。

背景技术

由于在半导体器件和显示器件制造中的快速发展，多媒体通信变得愈加流行。尽管阴极射线管(cathode ray tube；CRT)显示器可以低成本提供相对高的图像质量，但薄膜晶体管(thin film transistor；TFT)液晶显示器(liquid crystal display；LCD)器件逐渐取代CRT，这是因为TFT LCD较薄并且消耗较少电力。然而，除液晶显示面板以外，LCD显示器还需要驱动器IC来驱动显示面板。近年来，显示超大数据量的需求已增大液晶面板驱动器所需要的输入/输出(input/output；I/O)端的总数。另外，驱动器IC必须与液晶显示面板在尺寸上相对应。因此，驱动器IC通常具有矩形平面图使得沿着驱动器IC的边缘的I/O垫的数量最大化。典型地，驱动器芯片和液晶显示面板在玻璃上芯片(chip-on-glass；COG)工艺、膜上芯片(chip-on-film；COF)工艺、板上芯片(chip-on-board；COB)工艺或条带自动接合(tape-automated-bonding；TAB)工艺中接合在一起。

发明内容

本发明涉及一种膜上芯片封装件，其中减少柔性膜上通孔的布局区域，并且还可减小芯片的凸块间距。

本发明提供一种包含芯片和柔性膜的膜上芯片封装件。芯片包含安置在芯片的有源表面上的多个凸块。芯片经由有源表面安装在柔性膜上，并且柔性膜包含多个第一通孔、多个第二通孔、多个上引线以及多个下引线。第一通孔穿过柔性膜。第二通孔穿过柔性膜。第一通孔和第二通孔分别布置在参考线的相对的第一侧和第二侧上。更接近于芯片的第一侧的第一通孔中的一个与第二通孔中的一个之间的距离长于更远离芯片的第一侧的第一通孔中的另一个与第二通孔中的另一个的之间距离。上引线安置在连接于第一通孔与凸块之间和第二通孔与凸块之间的该柔性膜的上表面上。下引线安置在该柔性膜的下表面上，连接到第一通孔和第二通孔，并且朝着芯片的第一侧或相对于芯片的第一侧的芯片的第二侧延伸。

根据本发明的实施例，第一通孔沿着不平行于参考线的第一布置方向布置，并且第二通孔沿着不平行于参考线的第二布置方向布置。

根据本发明的实施例，第一通孔相对于参考线与第二通孔对称地布置。

根据本发明的实施例，凸块包含沿第一方向布置为第一行的多个第一凸块和沿第二方向布置为第二行的多个第二凸块，并且第二凸块中的每一个比第一凸块中的每一个更接近于芯片的第一侧。

根据本发明的实施例，第二凸块中的一个位于第一凸块中的相邻两个之间。

根据本发明的实施例，第一凸块为奇数编号的输出凸块并且第二凸块为偶数编号的输出凸块。

根据本发明的实施例，第一凸块为偶数编号的输出凸块并且第二凸块为奇数编号的输出凸块。

根据本发明的实施例，上引线包含：多个第一上引线，分别连接于第一通孔或第二通孔与第一凸块之间；以及多个第二上引线，分别连接到第二凸块并且朝着芯片的第一侧延伸。

根据本发明的实施例，下引线包含多个第一下引线，所述多个第一下引线连接到第一通孔和第二通孔并且朝着芯片的第一侧和第二侧中的一个延伸。

根据本发明的实施例，下引线进一步包含多个第二下引线，所述多个第二下引线连接第一通孔和第二通孔并且朝着芯片的第一侧和第二侧中的另一个延伸。